阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置.pdf
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阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置.pdf
本公开提供一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置,属于显示技术领域。本公开的阵列基板的制备方法包括:在基底上形成第一导电层;在第一导电层背离基底的一侧形成第二导电层;在第二导电层上涂覆光刻胶层,对光刻胶层进行曝光和显影,得到光刻胶的第一保留部分;通过构图工艺形成第一导电图案,以第一导电图案作为掩膜对第一导电层进行刻蚀,得到第二导电图案;对光刻胶的第一保留部分进行灰化处理,得到光刻胶的第二保留部分;以光刻胶的第二保留部分作为掩膜,对第一导电图案进行刻蚀,得到第三导电图案。
阵列基板的制备方法和阵列基板.pdf
本申请实施例公开了一种阵列基板的制备方法和阵列基板,该方法包括提供一衬底;在衬底上依次形成第一金属层和第二金属层;在第二金属层上形成掩膜层;对第一金属层和第二金属层进行刻蚀,形成图案化的第一金属层和图案化的第二金属层;通过剥离液去除掩膜层,得到由图案化的第一金属层和图案化的第二金属层构成的栅极层;在图案化的第一金属层与图案化的第二金属层之间的金属沟槽内通入氧气,通过离子化处理的氧气对金属沟槽内残留的剥离液进行灰化,以去除金属沟槽内残留的剥离液。本申请在去除掩膜层后增加一道离子化氧气的灰化工艺,去除残留的剥
阵列基板的制备方法和阵列基板.pdf
本申请提供一种阵列基板的制备方法和阵列基板,该制备方法包括:提供衬底;在衬底上形成金属氧化物半导体层、阻氢层和含氢层;其中,阻氢层位于金属氧化物半导体层和含氢层之间;在形成阻氢层的步骤中包括:形成金属层;氧化处理部分金属层,保留其余部分金属层;其中,氧化处理的金属层形成阻氢层,保留的至少部分金属层与金属氧化物半导体层相对应,且分别形成金属氧化物薄膜晶体管的栅极层和有源层。阻氢层用于阻挡含氢层中的氢扩散到MO薄膜晶体管的有源层中。因此,本申请实施例提供的阵列基板的制备方法和阵列基板,能够提高金属氧化物薄膜晶
一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置.pdf
本发明实施例提供了一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置,其中制备方法包括:提供一基板,该基板包括衬底、栅极、栅极绝缘层、有源层、源极、漏极和包含漏极过孔的钝化层,在钝化层上形成一碳膜层并在碳膜层上形成一光刻胶层,对光刻胶层进行图案化处理,以形成暴露出碳膜层的部分对应区域的完全不保留的第一区域和完全保留的第二区域,以光刻胶层为掩膜,对第一区域暴露出的碳膜层的部分对应区域进行改性处理,以得到包括改性处理后的区域的碳膜层,最后去除光刻胶层,该制备方法可用于同时制备像素界定层与像素电极,无需再次成膜和图案化
阵列基板制备方法及阵列基板.pdf
本发明提供一种阵列基板制备方法及阵列基板,通过将承载衬底基板的第一电极的温度调节为预设温度,在利用工艺气体刻蚀金属膜层的过程中,小部分光刻胶层融化、剥落,在金属膜层未被光刻胶层覆盖的区域,刻蚀形成的凹陷部的侧壁形成保护层,保护层可以在刻蚀过程中保证已形成的凹陷部的侧壁不会被继续刻蚀,且在刻蚀过程中,将第一电极的温度保持在预设温度,使得保护层不会快速灰化。这样,在刻蚀完成后,金属走线的线宽大于刻蚀前预留的用于涂覆光刻胶的区域的宽度,因此,可以减小曝光后的光刻胶层的线宽,相应增加金属走线的线间距,从而避免短路