用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109609030A(43)申请公布日2019.04.12(21)申请号201811524170.4C09D187/00(2006.01)(22)申请日2018.12.13(71)申请人昆山市板明电子科技有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰北路195号(72)发明人王立中黄志齐陈修宁黄京华王淑萍李晨庆(74)专利代理机构昆山中际国创知识产权代理有限公司32311代理人盛建德陈宁(51)Int.Cl.C09D183/04(2006.01)C09D183/07(2006.01)C09D179/02(2006.01)C09D123/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂(57)摘要本发明公开了一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，该离型剂采用纯液体形式，由聚季铵盐1-7wt.％、硅氧烷1.0-5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2-10wt.％和余量去离子水混合均匀制备而成，使用时仅需将压合钢板浸泡于该离型剂中后取出吹干，即可在钢板表面形成一层均匀的固体离型层，其能有效的阻隔树脂与钢板之间的直接接触，离型效果好，减少树脂颗粒残留，降低压合凹陷比例，能够提升压合制程的产品良率；且使用结束后采用刷磨的方式去除方便，不会残留树脂颗粒，使用过的废液经过滤后可按照一般的废水进行处理，环境污染小。CN109609030ACN109609030A权利要求书1/1页1.一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：聚季铵盐1-7wt.％、硅氧烷1.0-5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2-10wt.％和余量去离子水。2.根据权利要求1所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：聚季铵盐2-4wt.％、硅氧烷1-4wt.％、聚烯烃蜡乳液2-8wt.％和余量去离子水。3.根据权利要求2所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述聚季铵盐为聚季铵盐-7、聚季铵盐-10、聚季铵盐-11、聚季铵盐-39和聚季铵盐-67中的至少一种。4.根据权利要求3所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述聚季铵盐为聚季铵盐-67。5.根据权利要求2所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷和十二烷基三甲氧基硅烷中的至少一种。6.根据权利要求5所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述硅氧烷为十二烷基三乙氧基硅烷。7.根据权利要求2所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述聚烯烃蜡乳液为聚乙烯蜡乳液、聚丙烯蜡乳液和聚烯烃接枝石蜡乳液中的至少一种。8.根据权利要求7所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于；所述聚烯烃蜡乳液为聚乙烯蜡乳液。9.根据权利要求1-8中任一权利要求所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：由下述按重量百分比计的各组分组成：聚季铵盐-67为2-4wt.％、十二烷基三乙氧基硅烷1-4wt.％、聚乙烯蜡乳液2-8wt.％和余量去离子水。10.一种权利要求9所述用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：准确称取聚季铵盐、硅氧烷和聚烯烃蜡乳液，并将上述称取好的各组分逐一加入去离子水中后，在常温下进行机械搅拌直至各组分在去离子水中溶解均匀，得到用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂。2CN109609030A说明书1/4页用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂技术领域[0001]本发明涉及一种离型剂，尤其涉及一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，属于PCB压合工艺用助剂技术领域。背景技术[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，其是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气连接的载体。随着信息传输的要求越来越高，PCB多层线路板的层数也越来越多。在PCB多层板的生产制程中涉及的压合就是利用高温高压使树脂半固化片受热融化，并使其流动，再经热固化转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块PCB多层板。[0003]目前上述压合制程中采用压合钢板进行压合工作，而该压合钢板的清洗一般采用直接刷磨板面的方式进行，但由于树脂流胶与钢板结合力非常强，常常存在钢板板面研磨频率高、减薄速度快、板面易残留微小的环氧颗粒的缺点。而钢板板面若残留微小的环氧树脂颗粒，在下次层压时会导致铜箔板面出现凹坑、褶皱；板面的平整性差，层压时应力不均匀影响树脂流动性，从而出