PCB工艺流程-压合篇.pdf

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2009
前言:
對於多層板PCB廠而言,壓合是最重要
的一道工程,但生產中亦有許多問題值得研究、
探討,例如:白邊白角、織紋顯露、氣泡、分
層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、
尺寸變化……等等。
壓合異常一般均對係對基材、基板的
特性不熟悉及不當管理所造成。
A.基材一般物性介紹

—NP-140B

SPECRC%+/-3RF%+/-5GT%+/-25”V.C%VISCOSITYTHICKNESSAFTERPRESS
7628
7628H43201307.1mil+/-0.8
R50281308.0mil+/-0.8
211650251304.1mil+/-0.8
150648251300.75REF.5.7mil+/-0.8
211260351303.0mil+/-0.6
108162351302.5mil+/-0.6
10668451301.8mil+/-0.6

(forref)

—基材二個主要功能:
1.粘合內層板與銅箔(forBonding)
2.PCB厚度要求(結構設計)
—品質管制:
1.R.C%管制
2.流變特性(RHEOLOGY)
a.樹脂流量(scaleFlow)
b.樹脂流量粘度
—基材物性檢驗方法
(1)依MIL的規定
a.Resincontent

樹脂重
R.C%=×100%
樹脂重+玻織布

b.ResinFlow

R.F%=壓合流出之樹脂重量×100%
原樹脂重+玻織布重
壓合條件:壓力15.5kg/cm^2
溫度170°C
壓合時間10min
試片制作:MILspec—各布種均以size:10cm×10cm4pc壓合
IECspec:size10cm×10cm,sample重20g
c.GelTime
將0.2g樹脂粉末倒在170°C之熱板上,以細竹籤動至樹脂硬化之時間.
d.Volatilecontent(揮發份)
測量基材在163°C烘箱中15min之重量損失.
—基材的貯存與運送
1.貯存條件
在溫度70°F、相對濕度50%以下,基材可保存3個月.

2.包裝
最好保持原包裝方式存放,若因考量空間需將外箱拆除建義仍需保持基材外覆保護膠
膜完整,以避免水氣攻擊及碰傷.

3.裁切下料
建義基材自冷藏室移出后,最好放置一日使其溫度平衡,可避免溫度過大使水氣凝結
在基材表面,造成物性劣化,易產生爆板分層現象.

4.除濕箱的使用考量
許多PCB廠商會將基材放入除除箱中將基材表面水份除去,但實際上要濕度控制在
20%HR以下有其困難,故實用性值得考量.

5.如何處理未用完基材
一般在Lay-up之后均會有少部份基材未用完,建義用PE袋包好以膠帶密封防止水氯入,
使基材物性劣化.

*基材吸濕會造成基材FLOW變大,流膠中含有大量白霧狀氯泡.
最好以標籤記下再貯存日期、批號、數量、規格等資料貼在未用完之基材上,盡量在
2周內投用完畢.
B.壓力機(包含熱壓及冷壓機)
—熱盤的平行度及平坦度
定期作壓力分段校正.
方法1.鉛片
2.感壓紙
—絕緣管理
熱盤之絕緣板,建義以一年為週期作更換.
—承載盤管理
平坦度
清潔度
—緩衝材使用
1.牛皮紙張數及使用次數之管制
2.緩衝墊(Polyamide-PolyamideRubber)使用次數之管制.
◆壓合機之種類
1.HYDRAULICWITHVACUUMCHAMBER.
2.CEDALPRESS.
3.AUTO-CLAVEVACUUMCHAMBER.

TYPE1.TYPE2.TYPE3.
NEWLESS
MAJORITY
DEVLOPE(3M/CINTAIWAN)
OPERATIONEASYNOTEASYNOTEASY
ELECTEICAL
HEATINGOILDIRECT
NITROGEN
METHODSTEAMELECTRIC
HOTWATER
PRESSURE
251215
KG/CM^2

TIME(min)120～13040～50150
THEKEYELEMENTSFORLAMINATION
C.PRESSCONDITIONA.RAWMATERIAL

TEMPERATUREPRDPREG

PREDDURE
VACUUMDEGREECOPPER

GOOD

LAMINATION

CARRIERHOTPRESS

CUSHIONCOLDPRESS

D.ACCESSORYMATERIAB.MACHINE
C.PRESSCONDITION

(OPTIMSEPRESSPARAMTER)
(a)壓合溫度曲線
(1)升溫速率:1.5〜2.0℃/MIN
—實際基材升溫曲線70〜140℃之間
(2)硬化溫度:180or185℃×1