PCB真空压合塞孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102548251A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102548251A(43)申请公布日2012.07.04(21)申请号201110412438.7(22)申请日2011.12.12(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋(72)发明人邓先友彭卫红刘东何淼魏秀云(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人李新林(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称PCB真空压合塞孔工艺(57)摘要本发明公开了一种PCB真空压合塞孔工艺，包括步骤：A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。与现有技术相比，本发明无需制作塞孔工具、专用油墨和设备；只需使用填孔PP、压合工序的真空压机即可完成，彻底解决了目前采用树脂油墨塞孔容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，同时也解决了板厚＞0.8mm内层板不能塞孔的问题。CN102548ACN102548251A权利要求书1/1页1.一种PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于具体包括步骤：A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。2.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤A之前还包括：对线路板进行电镀处理，使其表面的铜层厚度达到客户预定要求。3.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤A具体包括：在需要塞孔的线路板上下两面各贴合一层保护膜，将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡。4.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤B具体包括：通过CO2或UV镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理，将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔。5.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤B和步骤C之间还包括有：对露出的导通孔和盲孔表面进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。6.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤C具体包括：将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上，并将开窗后的导通孔和盲孔遮挡覆盖。7.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤D具体包括：将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化，并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满。8.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤B和步骤C之间还包括有：对露出的导通孔和盲孔表面进行电镀处理，使铜层厚度增加，之后对该铜层进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。2CN102548251A说明书1/3页PCB真空压合塞孔工艺技术领域：[0001]本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种PCB真空压合塞孔工艺。背景技术：[0002]随着电子产品的普及和广泛应用，PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。[0003]一般制造双层或多层PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层上设置相对的隔离孔进行塞孔，使各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。[0004]目前行业中对PCB板隔离孔进行塞孔主要采用以下三种方式：一、普通丝印机印刷树脂油墨塞孔，这种塞孔方式需要制作塞孔的网版和垫板，购买塞孔树脂油墨和丝印机，其塞孔过程中会产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，而且不能塞盲孔。二、真空塞孔机丝印树脂油墨塞孔，这种方式如果不采用塞孔网版和垫板工具，则只能整板塞孔，不能选择性塞孔，油墨浪费高；如果采用塞孔网版和垫板工具，则可以选择性塞孔，也可以塞盲孔