一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112770521A(43)申请公布日2021.05.07(21)申请号202011491836.8(22)申请日2020.12.17(71)申请人江西弘信柔性电子科技有限公司地址335000江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联大道2号(72)发明人李纪锋李胜伦(74)专利代理机构镇江基德专利代理事务所(普通合伙)32306代理人邓月芳(51)Int.Cl.H05K3/22(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺(57)摘要本发明公开了一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。CN112770521ACN112770521A权利要求书1/1页1.一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：(1)在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；(2)将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；(3)合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；(4)掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的治具孔的直径小于等于离型膜的宽度。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的定位孔的直径与治具孔的直径大小一致。4.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的定位针的针尖上设有一个小球。5.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的硅胶刮刀的长度大于等于每条离型膜及其之间的间隙的宽度之和。2CN112770521A说明书1/2页一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺技术领域[0001]本发明涉及一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺。背景技术[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB上需粘有屏蔽作用的银箔，银箔上附有一层离型膜，实际使用时需把离型膜从银箔上揭下。目前揭银箔的方式主要是人工，使用刀笔从银箔边缘挑起，人工一条一条撕，弊端有以下三种：1.刀片会将产品划伤。2.会有双层银箔漏失风险。3.生产效率低下。发明内容[0003]本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种合理有效的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺。[0004]一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：[0005](1)在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；[0006](2)将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；[0007](3)合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；[0008](4)掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。[0009]作为进一步改进，所述的治具孔的直径小于等于离型膜的宽度。[0010]作为进一步改进，所述的定位孔的直径与治具孔的直径大小一致。[0011]作为进一步改进，所述的定位针的针尖上设有一个小球。[0012]作为进一步改进，所述的硅胶刮刀的长度大于等于每条离型膜及其之间的间隙的宽度之和。[0013]有益效果：[0014]本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。具体实施方式[0015]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。[0016]一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：[0017](1)在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；[0018](2)将PCB放入底板中，使底板上的定位