一种PCB板压合工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115209620A(43)申请公布日2022.10.18(21)申请号202210467506.8(22)申请日2022.04.29(66)本国优先权数据202111624740.92021.12.28CN(71)申请人龙南骏亚电子科技有限公司地址341700江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城(72)发明人张旭刘冬勇张学权赵勇杨豹王运发黄亮朱瑞兰(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种PCB板压合工艺(57)摘要本发明公开了一种PCB板压合工艺，属于PCB加工技术领域，包括如下步骤：S1、开料：将原料按需求尺寸裁剪；S2、PCB板叠层：将PCB板原料从上往下依次放置铜箔、芯板层和上铜箔；S3、压合：对步骤S2得到的PCB叠层通过工作箱进行压合得到PCB叠层板；S4、内层图形：对PCB叠层板进行紫外线曝光、显影形成线路；S5、内层线检：对芯板上的内层线路进行光学检测；S6、打孔；S8、树脂塞孔：在孔内填充树脂；S9、产检：进行产品终检。该PCB板压合工艺用装置，可以及时对PP进行清理和回收，且可以更快进行降温以提升加工效率。CN115209620ACN115209620A权利要求书1/1页1.一种PCB板压合工艺，包括如下步骤：S1、开料：将原料按需求尺寸裁剪；S2、PCB板叠层：将PCB板原料从上往下依次放置铜箔、芯板层和上铜箔；S3、压合：对步骤S2得到的PCB叠层通过工作箱（1）进行压合得到PCB叠层板；S4、内层图形：对PCB叠层板进行紫外线曝光、显影形成线路；S5、内层线检：对芯板上的内层线路进行光学检测；S6、打孔；S8、树脂塞孔：在孔内填充树脂；S9、产检：进行产品终检。2.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺，其特征在于：所述工作箱（1）的内侧设置有压合组件，所述压合组件的下方设置有回收组件，所述压合组件的上方设置有降温组件；所述压合组件包括通过安装板安装在工作箱（1）内腔中部的液压杆（3）和位于液压杆（3）下方的支撑板（2），且支撑板（2）横向插接在工作箱（1）的内腔下部，所述回收组件包括支撑在工作箱（1）内腔底部的回收壳体（8）和安装在工作箱（1）后侧内壁的直线导轨电机（9），所述直线导轨电机（9）的输出端底部安装有连接件，连接件的底部均匀粘接有支撑在支撑板（2）顶部的刷毛（10），所述支撑板（2）的顶部对称开设有两排漏孔。3.根据权利要求2所述的一种PCB板压合工艺，其特征在于：所述压合组件还包括安装在液压杆（3）输出端底部的压板（4），所述支撑板（2）的下方设置有电加热板（6），所述电加热板（6）和支撑板（2）之间均匀连接有多个导热板（7），且导热板（7）的表面均匀开设有多个散热孔。4.根据权利要求2所述的一种PCB板压合工艺，其特征在于：所述降温组件包括对称开设在工作箱（1）两侧壁的与导热板（7）对应的安装槽和并排嵌套安装在安装槽内的多个散热扇一（11），所述工作箱（1）的内腔上部并排横向插接有多个散热扇二（12）。5.根据权利要求4所述的一种PCB板压合工艺，其特征在于：安装槽内还嵌套安装有防尘网一（13），且防尘网一（13）支撑在散热扇一（11）靠近导热板（7）的一侧。6.根据权利要求4所述的一种PCB板压合工艺，其特征在于：最上方所述散热扇二（12）嵌套安装在工作箱（1）的底部，且该散热扇二（12）的底部连接有防尘网二（14）。2CN115209620A说明书1/3页一种PCB板压合工艺技术领域[0001]本发明属于PCB加工技术领域，尤其是一种PCB板压合工艺。背景技术[0002]目前，随着产业的更新换代，自主研发的趋势逐步崛起。一般客户在自主研发设计PCB板时，更多考虑的是产品性能，而设计出来的PCB板，可加工性会存在一定的难度，为了进行PCB板的加工，就需要用到专用的压合装置，通过热与压力使PP结合不同内层芯板及外层铜箔。[0003]例如中国发明申请号为CN202023144332.7的一种PCB板生产用压合装置，包括基台，所述基台顶面中心设置有固定压板，所述基台顶面左右两侧分别设置有左立板和右立板，包括顶压机构；所述左立板和右立板中部分别竖直设置有第一条形通孔和第二条形通孔；所述顶压机构包括结构大小均相同的左顶压机构和右顶压机构，所述左顶压机构和右顶压机构分别设置于左立板的右侧面和右立板的左侧面、且呈左右对称状态，所述左顶压机构包括承载板和活动板。本发明为解决压合装置上的压板对覆铜板施加的压力不均匀的问题，提供一种PCB板生产用压合装置，保证压合装置上的压板对覆铜板的