用于蚀刻由铜层及钼层构成的金属层的蚀刻液及其应用.pdf
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用于蚀刻由铜层及钼层构成的金属层的蚀刻液及其应用.pdf
本发明公开了一种蚀刻液及其在用于蚀刻由铜层及钼层构成的金属层方面的应用,所述蚀刻液包含:含有3个及以上碳原子个数的有机酸;有机碱;过氧化氢;稳定剂;及去离子水。本发明提供的蚀刻液对由铜层及钼层构成的金属层具有蚀刻速率适当、蚀刻方向容易控制、蚀刻均匀无残留的效果,且该蚀刻液稳定性高,对环境友好,具有良好的应用价值。
用于铜/钼膜层的蚀刻液及其应用.pdf
本发明属于液晶面板加工技术领域,尤其公开了一种用于铜/钼膜层的蚀刻液,其包括以下按质量百分数均匀混合的成分:0.1%~40%的氧化剂、0.1%~5%的无机酸、0.1%~30%的有机酸、0.001%~5%的蚀刻稳定剂以及0.1%~5%的螯合剂。根据本发明的蚀刻液是一种无氟蚀刻液,其对环境友好,不会造成玻璃等材料的基板及IGZO等特殊材料的损伤。另外,根据本发明的蚀刻液可调节铜/钼膜层的蚀刻速度,使其成为具有适当锥角的蚀刻轮廓,并控制相应的CDLoss下保证没有Mo残留,尤其适用于Mo层厚度较大的情况。本发
用于铜/钼膜层的蚀刻液及其应用.pdf
本发明属于液晶面板加工技术领域,尤其公开了一种用于铜/钼膜层的蚀刻液,其包括以下按质量百分数均匀混合的成分:15%~20%的氧化剂、15%~20%的酸性缓冲液、5%~10%的蚀刻调节剂、1%~3%的蚀刻抑制剂、以及3%~8%的螯合剂。在该蚀刻液中,蚀刻抑制剂是一种无氟蚀刻抑制剂,从而,本发明的无氟蚀刻液对环境友好,不会造成玻璃等材料的基板及IGZO等特殊材料的损伤。另外,根据本发明的蚀刻液可调节铜/钼膜层的蚀刻速度,使其成为具有适当锥角的蚀刻轮廓,并控制相应的CDLoss下保证没有Mo残留。本发明还提供
用于蚀刻金属互连层的方法.pdf
本申请公开了用于蚀刻金属互连层的方法。在一些示例中,一种方法(100)包括:获得具有沉积在衬底(402)上方的金属互连层的衬底;在金属互连层(404)上形成第一介电层(406);在第一介电层上形成第二介电层(408);在第二介电层上形成电容器金属层;将电容器金属层和第二介电层图案化和蚀刻至第一介电层,以将电容器金属层和第二介电层的部分留在第一介电层上(410);形成抗反射涂层以覆盖电容器金属层和第二介电层的部分,并覆盖金属互连层(412);以及图案化金属互连层以形成第一金属层和第二金属层(414)。
一种覆铜陶瓷基板的活性金属层的蚀刻液及其刻蚀方法.pdf
本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的活性金属层的蚀刻液及其刻蚀方法。一种陶瓷覆铜基板的活性金属反应层的蚀刻液,由以下质量百分比的组分组成;5%‑15%H