一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110475434A(43)申请公布日2019.11.19(21)申请号201910640533.9(22)申请日2019.07.16(71)申请人惠州美锐电子科技有限公司地址516006广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号(72)发明人陈超兵(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人陈卫禹小明(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法(57)摘要本发明公开了一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；S4、显影处理，通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除；S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除。本发明用于小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨。CN110475434ACN110475434A权利要求书1/1页1.一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；S4、显影处理，通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除；S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除。2.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S5中，所述焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理至半固化状态或完全固化状态。3.根据权利要求2所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述步骤S5中，采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，焗板温度为85℃~100℃，焗板时间为25min~35min。4.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：还包括PCB线路粗化处理步骤，所述PCB线路的粗化处理步骤在步骤S6中与焊盘上固化的油墨打磨去除同步进行。5.根据权利要求4所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述打磨处理步骤通过火山灰磨板的方式完成。6.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：第二次在PCB上丝印阻焊油墨也包括曝光处理步骤，所述曝光处理步骤的曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上。7.根据权利要求6所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述第二次在PCB上丝印阻焊油墨的曝光处理步骤中，曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上2mil~4mil之间的距离。8.根据权利要求7所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S3曝光处理步骤中，曝光区域扩大至焊盘上4mil~6mil之间的距离。9.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S1的丝印油墨步骤中，丝印油墨区域扩大至焊盘上30mil~50mil之间的距离。2CN110475434A说明书1/4页一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法技术领域[0001]本发明涉及PCB生产加工技术领域，具体涉及一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法。背景技术[0002]PCB（PrintedCircuitBoard，印刷线路板）是电器设备中常用的部件，通常PCB上需要贴装或插接各种元器件形成电器功能模块，实现电器的设备的各种功能。PCB上的线路制作完成后，需要在表面丝印阻焊油墨，即可保护PCB上的线路，也避免贴装元器件时焊盘间发生短路。随着日新月异的变化，贴片元器件提交越来越小，元器件的PIN脚也越来越密，这些直接影响PCB板的结构，导致PCB上焊盘的间距也越来越小。PCB上相邻的焊盘之间需要做阻焊油墨（即油桥）避免贴片时相邻的焊盘间短路，对于一些焊盘间距过小的PCB，采用一般的丝网印刷工艺制作阻焊油墨层时，油桥容易被侧蚀，从而导致油桥脱落，影响PCB的品质，甚至直接导致贴片后整板报废。发明内容[0003]本发明解决