一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110337192A(43)申请公布日2019.10.15(21)申请号201910597673.2(22)申请日2019.07.04(71)申请人珠海崇达电路技术有限公司地址519050广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房申请人深圳崇达多层线路板有限公司(72)发明人刘丽娟罗练军刘琪刘亚飞(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)G03F7/30(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法(57)摘要本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良影响，从而避免经后烤工序后深入孔内的阻焊油墨被热固化堵孔。此外，在后烤工序后增加激光烧孔处理，可清除孔内可能残留的阻焊油墨，确保孔内阻焊油墨完全清除干净，保障制孔品质。通过本发明方法制作阻焊层可解决阻焊油墨堵孔的问题，避免了因阻焊油墨堵孔而需对生产板进行另行修理的工序，提高生产效率，降低生产成本。CN110337192ACN110337192A权利要求书1/1页1.一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤的加工工序；其特征在于，显影工序中，显影速度为3.0-4.8m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2。2.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，显影速度为3.3-4.0m/min。3.根据权利要求2所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，显影速度为3.6m/min。4.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，显影压力为1.8-2.2kg/cm2。5.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，水洗压力为1.8-2.2kg/cm2。6.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，同时用锥形喷头和扇形喷头向生产板喷淋显影药水。7.根据权利要求1-6任一项所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，所述生产板上设有通孔型的焊接孔。8.根据权利要求7所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，对生产板进行后烤工序后，还包括使用激光对生产板上的焊接孔进行烧孔处理。9.根据权利要求8所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，所述激光的能量为4-10mJ。2CN110337192A说明书1/3页一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。背景技术[0002]在PCB的生产制作过程中，完成外层线路制作后，需在生产板的表面除焊盘及焊接孔(需要焊接的孔位)外的区域制作阻焊层，用于保护板面线路。在PCB上制作阻焊层的流程一般依次为阻焊前处理、丝印、预烤、曝光、显影、后烤。为防止在丝印阻焊油墨时阻焊油墨流入焊接孔内堵孔，在丝印前需根据焊盘及焊接孔等的设置制作相应的丝印挡点网，通过丝印挡点网上的挡点遮挡焊接孔的孔口以防止阻焊油墨流入孔内。但是，在实际生产操作中，通过丝印挡点网的挡点遮挡焊接孔，很难管控，阻焊油墨会从部分挡点的边缘渗入，尤其是焊接通孔的孔口挡点处，造成部分焊接孔出现阻焊油墨堵孔的问题。生产中需对阻焊油墨堵孔问题进行处理，否则，一方面容易导致后工序的质量风险，如化锡表面处理、化银表面处理等会导致贾凡尼失效，另一方面会影响产品的外观，导致产品品质达不到产品设计要求。发明内容[0003]本发明针对在PCB的生产制作过程中，制作阻焊层时容易出现阻焊油墨堵孔的问题，提供一种通过优化制作工艺来改善阻焊油墨堵孔问题的阻焊层制作方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。[0005]一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤的加工工序；显影工序中，显影速度为3.0-4.8m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2。[0006]优选的，显影工序中，显影速度为3.3-4.0m/min。更优选的，显影速度为3.6m/min。[0007]优选的，显影工序中，显影压力为1.8-2.2kg/cm2。[0008]优选的，显