一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113993282A(43)申请公布日2022.01.28(21)申请号202111231232.4(22)申请日2021.10.22(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司地址215100江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢(72)发明人池浩薛广营李奇战晓龙(74)专利代理机构济南舜源专利事务所有限公司37205代理人徐槐(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板(57)摘要本发明提供一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板，所述方法包括：预先设置焊盘尺寸阈值，从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘；根据设定的钢网面积限值为所述目标焊盘生成多个钢网区域；获取所述目标焊盘的过孔数量，在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔。本发明通过分割大尺寸焊盘的钢网区域，并限定过孔位置和尺寸，能够有效防止PCB焊接过程中产生气泡，提升板卡良率和可靠性。CN113993282ACN113993282A权利要求书1/1页1.一种PCB焊盘设计方法，其特征在于，所述方法包括：预先设置焊盘尺寸阈值，从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘；根据设定的钢网面积限值为所述目标焊盘生成多个钢网区域；获取所述目标焊盘的过孔数量，在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，预先设置焊盘尺寸阈值，从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘，包括：设定焊盘面积阈值；采集PCB设计文件中所有焊盘的面积；筛选出面积超过所述面积阈值的焊盘作为目标焊盘。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据设定的钢网面积限值为所述目标焊盘生成多个钢网区域，包括：计算目标焊盘面积与钢网面积限值之商，并对商值向上取整得到钢网区域数量；根据设定的钢网间隙宽度、钢网区域数量和目标焊盘面积计算钢网区域面积，计算公式为其中，m为钢网的列数量，n为钢网的排数量，m与n的乘积为钢网区域数量，p0为钢网区域面积，k为钢网间隙宽度，P为目标焊盘面积；根据钢网区域数量和钢网区域面积，为目标焊盘生成均匀分布的多个钢网区域。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述目标焊盘的过孔数量，在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔，包括：根据设定的过孔尺寸，在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔。5.一种PCB焊盘，其特征在于，根据权利要求1‑4任一项所述的设计方法，在PCB板的目标焊盘位置上的多个钢网区域设置相应的钢网，并在钢网上涂覆锡膏进行锡焊。6.根据权利要求5所述的PCB焊盘，其特征在于，所述焊盘包括多个沿焊盘边缘均匀分布的过孔。7.根据权利要求6所述的PCB焊盘，其特征在于，过孔的直径均不超过设定的过孔直径阈值。8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板采用权利要求1‑4任一项所述的设计方法制成。2CN113993282A说明书1/5页一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板技术领域[0001]本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板。背景技术[0002]PCB板加工完成以后要进行零件的装配，也就是通常所说的PCBA。零件装配时，首先要过回流焊，即把表贴器件装配到PCB板上。表贴器件在过回流焊时，经常会在焊接面出现起泡的问题，尤其是焊盘尺寸较大，并且钢网开的不合适时，更容易出现起泡的问题，影响焊接质量，进而影响PCB板的可靠性。因此，作为工程师要尽量从设计上避免这种情况的发生，提高产品的可靠性。[0003]有些PCB工程师，试图通过绿油塞孔的方式来解决起泡的问题，但绿油塞孔存在其弊端，绿油塞孔是半塞形式，孔内容易残留气泡，过回流焊时气泡无法排出，从而导致焊接不良。发明内容[0004]针对现有技术的上述不足，本发明提供一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板，以解决上述技术问题。[0005]本发明提供一种PCB焊盘设计方法，所述方法包括：[0006]预先设置焊盘尺寸阈值，从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘；[0007]根据设定的钢网面积限值为所述目标焊盘生成多个钢网区域；[0008]获取所述目标焊盘的过孔数量，在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔。[0009]进一步的，预先设置焊盘尺寸阈值，从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘，包括：[0010]设定焊盘面积阈值；[0011]采集PCB设计文件中所有焊盘的面积；[0012]筛选出面积超过