一种导热PCB的制作方法及PCB.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110621123A(43)申请公布日2019.12.27(21)申请号201910888367.4(22)申请日2019.09.19(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人肖璐吴泓宇纪成光方星王奕惠(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人李赫(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称一种导热PCB的制作方法及PCB(57)摘要本发明涉及PCB技术领域，公开了一种导热PCB的制作方法及PCB。制作方法包括：先制作母板，再在母板上制作导热体容置槽；在母板上黏附微粘膜；将导热体置于导热体容置槽中并与微粘膜粘接，通过树脂将导热体与母板固定连接；导热体包括陶瓷层以及导电层；去除微粘膜后整板电镀；在导热体的表面和/或其他板面制作外层图形。本发明中导热体容置槽在压合工序后制作，因而在压合前无需对外层的铜箔开窗处理，使得外层铜箔在压合过程中能够保持良好的平整度，不会出现起皱现象；微粘膜不仅可对导热体进行预固定，还能防止板面残留大量多余树脂；采用覆铜陶瓷片作为导热体，导热体表面的导电层也能够制作图形，提升了PCB的整体布线密度。CN110621123ACN110621123A权利要求书1/2页1.一种导热PCB的制作方法，其特征在于，包括：先制作母板，再在所述母板上制作导热体容置槽；在所述母板的第一板面黏附微粘膜，所述微粘膜覆盖所述导热体容置槽于所述第一板面的槽口；将所述导热体置于所述导热体容置槽中并与所述微粘膜粘接，通过树脂将所述导热体与所述母板固定连接；所述导热体包括陶瓷层以及通过种子层形成于所述陶瓷层的两外表面的导电层；所述导热体的厚度与所述母板的厚度相同，所述导热体的横截面标准尺寸小于所述导热体容置槽的横截面标准尺寸；去除所述微粘膜后，进行整板电镀；在所述导热体的表面和/或所述母板的除内嵌导热体区域以外的其他区域板面制作外层图形。2.根据权利要求1所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，还包括所述导热体的制作步骤：在具有指定厚度的大片陶瓷片的上下外表面分别通过种子层镀铜，形成大覆铜陶瓷片；将所述大覆铜陶瓷片分割成若干个指定规格的小覆铜陶瓷片，从而获得所述导热体。3.根据权利要求2所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述导热体的制作步骤中还包括：对所述小覆铜陶瓷片的表面和/或侧面进行粗化处理。4.根据权利要求1所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述将导热体置于所述导热体容置槽中并与所述微粘膜粘接，通过树脂将所述导热体与所述母板固定连接，包括：先将所述导热体放入所述导热体容置槽内，直至所述导热体与位于所述导热体容置槽底部的所述微粘膜粘接，形成预固定；再在所述导热体与所述导热体容置槽之间的缝隙内填充树脂；在预设温度下，将所述树脂固化。5.根据权利要求1所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述将导热体置于所述导热体容置槽中并与所述微粘膜粘接，通过树脂将所述导热体与所述母板固定连接，包括：先在所述导热体容置槽内填充指定量的所述树脂；再将所述导热体放入所述导热体容置槽内，直至所述导热体与位于所述导热体容置槽底部的所述微粘膜粘接；在所述导热体的放入过程中，所述树脂自动流动以填充所述导热体与所述导热体容置槽之间的缝隙；在预设温度下，将所述树脂固化。6.根据权利要求4所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法中，采用丝印或者点胶方式，在所述导热体与所述导热体容置槽之间的缝隙内填充树脂。7.根据权利要求1所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述外层图形的制作方法为：采用图形转移法，在所述导热体表面和所述母板的除内嵌导热体区域以外的其他区域板面，同时制作外层图形。8.根据权利要求1所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述外层图形的制作方法为：对于所述导热体表面和所述母板的除内嵌导热体区域以外的其他区域板面，先对其中之一进行保护，再在另一个表面制作外层图形。9.根据权利要求1所述的导热PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：2CN110621123A权利要求书2/2页在所述导热体容置槽的四角位置分别钻孔，使得钻孔后形成的圆弧形内壁与所述导热体的对应直角相切。10.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照如权利要求1至9任一所述的制作方法制成。3CN110621123A说明书1/5页一种导热PCB的制作方法及PCB技术领域[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种导热PCB的制作方法