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一种PCB的制作方法及PCB.pdf
2023-05-24
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相关资料
一种PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明属于PCB技术领域,公开一种PCB的制作方法,包括步骤:S10、提供具有通孔的半成品PCB,所述通孔至少包括一个焊接孔;S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。本发明还公开一种PCB,包括至少一个焊接孔,所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。通过设置所述孔壁阻焊膜,一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失,另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。
2023-06-06
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一种PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种PCB的制作方法及PCB。一种PCB的制作方法,包括:提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板;第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔;开设有通孔的目标子板的外层板面上贴覆有覆盖膜,覆盖膜于各个通孔的对应位置开设有透气孔且孔径小于对应通孔孔径;按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合,压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔;去除离型膜层以及覆盖膜。本发明实施例能够在一定程度上阻止由相邻的两个通孔中的前一者(先被树脂填满的通孔)的孔口溢
2023-05-24
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一种PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明提供一种PCB的制作方法，所述制作方法包括：S10、在假层上开设第一容纳槽，并在所述第一容纳槽内放置第一导体块；S20、在所述假层上下两面分别叠放上层PCB子板和下层PCB子板后进行层压，形成所述PCB；S30、对所述PCB进行长时间小电流电镀，并在所述PCB的外层铜层上成形出与直流充电桩电池正负极接触的牙纹；S40、在所述PCB需要斜角的侧边上铣出与直流充电桩的电池滑道的外形轮廓相匹配的斜角；另一方面，本发明还提供一种PCB，所述PCB用于直流充电桩。本发明提供的PCB结合假层中的第一导体块和外层
2023-08-31
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一种PCB的制作方法和PCB.pdf
本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。本发明先将通孔金属化再用导电粘结材料压合金属块，既实现了孔与金属块的导通，又避免了制作大孔径盲孔导致的孔密度减低、控深钻钻头损耗等问题；同时，对一部分金属化通孔去除部分孔壁金属层，使金属块的区域里同时包含孔壁金属化的导通孔和非导通
2023-06-27
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一种导热PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种导热PCB的制作方法及PCB。制作方法包括：先制作母板，再在母板上制作导热体容置槽；在母板上黏附微粘膜；将导热体置于导热体容置槽中并与微粘膜粘接，通过树脂将导热体与母板固定连接；导热体包括陶瓷层以及导电层；去除微粘膜后整板电镀；在导热体的表面和/或其他板面制作外层图形。本发明中导热体容置槽在压合工序后制作，因而在压合前无需对外层的铜箔开窗处理，使得外层铜箔在压合过程中能够保持良好的平整度，不会出现起皱现象；微粘膜不仅可对导热体进行预固定，还能防止板面残留大量多余树脂；采
2023-11-14
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