复合导热型PCB板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102933041A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102933041A(43)申请公布日2013.02.13(21)申请号201210445554.3(22)申请日2012.11.08(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523000广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区(72)发明人纪成光杜红兵吕红刚陶伟(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图55页(54)发明名称复合导热型PCB板的制作方法(57)摘要本发明提供一种复合导热型PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽；步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板；步骤3、提供大尺寸铜基，在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏；步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上，且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上；步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接，所述锡膏熔融冷却形成锡层，并通过该锡层将所述大尺寸铜基、所述PCB基板及所述小尺寸铜块焊接成复合型导热型PCB板。CN102934ACN102933041A权利要求书1/1页1.一种复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽；步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板；步骤3、提供大尺寸铜基，在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏；步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上，且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上；步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接，所述锡膏熔融冷却形成锡层，并通过该锡层将所述大尺寸铜基、所述PCB基板及所述小尺寸铜块焊接成复合型导热型PCB板。2.如权利要求1所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板或多层PCB基板。3.如权利要求2所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板的绝缘介质层材料为高频材料、玻璃纤维增强环氧树脂材料、玻璃纤维增强PTFE材料、玻璃纤维增强环氧树脂材料与高频材料的混合压合材料或玻璃纤维增强PTFE材料与高频材料的混合压合材料。4.如权利要求3所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述小尺寸铜块为“一”字型小尺寸铜块、“T”型小尺寸铜块或倒“T”型小尺寸铜块。5.如权利要求4所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板，该双面PCB基板的绝缘介质层材料为高频材料，所述小尺寸铜块为“一”字型小尺寸铜块。6.如权利要求4所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为多层PCB基板，该多层PCB基板的绝缘介质层材料为玻璃纤维增强环氧树脂材料与高频材料的混合压合材料，所述小尺寸铜块为“一”字型小尺寸铜块。7.如权利要求4所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为多层PCB基板，该多层PCB基板的绝缘介质层材料为玻璃纤维增强环氧树脂材料与高频材料的混合压合材料，所述小尺寸铜块为倒“T”型小尺寸铜块。8.如权利要求4所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为多层PCB基板，该多层PCB基板的绝缘介质层材料为玻璃纤维增强环氧树脂材料，所述小尺寸铜块为“一”字型小尺寸铜块。9.如权利要求4所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为多层PCB基板，该多层PCB基板的绝缘介质层材料为玻璃纤维增强环氧树脂材料，所述小尺寸铜块为倒“T”型小尺寸铜块。10.如权利要求4所述的复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板，该双面PCB基板的绝缘介质层材料为玻璃纤维增强环氧树脂材料，所述小尺寸铜块为“一”字型小尺寸铜块。2CN102933041A说明书1/4页复合导热型PCB板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及金属基印制电路板（PCB）领域，尤其涉及一种复合导热型PCB板的制作方法。背景技术[0002]随着3G等通讯技术及现代电子技术向着多功能化、小型化及高功率化的方向快速发展，传统的电子电器设计已无法满足日益复杂的高端电子设备对于电子电器高密集化及多功能设计集成化的要求，高功率电子设备功放器件的热传导、电气性能、机械性能及其它特殊性能