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本发明属于PCB技术领域,公开一种PCB的制作方法,包括步骤:S10、提供具有通孔的半成品PCB,所述通孔至少包括一个焊接孔;S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。本发明还公开一种PCB,包括至少一个焊接孔,所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。通过设置所述孔壁阻焊膜,一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失,另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。