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一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB.pdf
2023-06-11
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一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB.pdf
本发明属于PCB制备技术领域,公开了一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。其中,高导热PCB的制备方法包括如下步骤:A、制备埋设有散热基板的压合板;B、提供基板、半固化片,在基板和半固化片上分别开设通槽;C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板,使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对;D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。本发明中,将散热基板埋设于PCB的一侧,在PCB的另一侧设置凹槽,使得PCB的重量小、导热材料用量少,从而提高了PCB上元器件的集成度、减小了PCB上元器件的占用空间。
2023-06-11
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一种低粘性高导热的导热胶的制备方法.pdf
本发明涉及一种低粘性高导热的导热胶的制备方法，包括如下步骤：称取分散剂和偶联剂，加入溶剂稀释，加入导热填料，使用均质机混合2min；加入压敏胶，使用均质机混合2min；加入助剂，使用均质机混合1min；加入固化剂，使用均质机混合1min；将混合物涂布于基材两面，固化干燥，制得低粘性高导热的导热胶。本发明低粘性高导热的导热胶，由不同导热填料，通过特殊的工艺制成的多层结构材料，具有室温下低粘性，可反复贴合，不留残胶，具有极好的重复作业性，而在高温时又具有极佳的粘性和导热性，将作业性和高导热性完美的进行结合。
2023-11-17
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一种导热PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种导热PCB的制作方法及PCB。制作方法包括：先制作母板，再在母板上制作导热体容置槽；在母板上黏附微粘膜；将导热体置于导热体容置槽中并与微粘膜粘接，通过树脂将导热体与母板固定连接；导热体包括陶瓷层以及导电层；去除微粘膜后整板电镀；在导热体的表面和/或其他板面制作外层图形。本发明中导热体容置槽在压合工序后制作，因而在压合前无需对外层的铜箔开窗处理，使得外层铜箔在压合过程中能够保持良好的平整度，不会出现起皱现象；微粘膜不仅可对导热体进行预固定，还能防止板面残留大量多余树脂；采
2023-11-14
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一种高导热石墨的制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热石墨的制备方法，其特征在于步骤有：取颗粒不小于400目的天然鳞片石墨，混入插层剂，得到插层石墨；将该插层石墨置于200-1100°C下进行膨胀处理，设定其膨胀倍数为1.5-20倍，得到膨胀石墨；将该膨胀石墨浸透液态碳源后取出，在用热压的方式加热至500-1000°C，压力控制于5-100MPa，然后冷却后出釜，得到中间石墨；将该中间石墨置于一石墨化炉，并在惰性气体气流下加热到2000-3000°C，最后冷却出炉即得到成品石墨。本方案得到的石墨有较高的热导率（350-650W/mK）。
2023-06-20
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高导热系数导热硅脂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热系数导热硅脂,包括按重量份计的如下组分:导热填料:65?75份,硅油:20?35份,处理剂:1?5份,荷电化改性石墨烯颗粒:1?5份。荷电化改性石墨烯颗粒使四种不同粒径的导热填料吸附在荷电化改性石墨烯颗粒的表面,形成紧密的微交联结构,能提升硅脂整体特别是横向导热系数,导热填料由4种不同粒径的氮化铝组成,能有效填充不同尺寸的空气间隙,有效增加纵向导热系数,所涉及的导热填料表面镀镍处理,能有效防止导热填料水解。本发明还提供一种相应的制备方法,本发明所提供的导热硅脂与目前市面上的同类型产品
2023-05-24
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