一种化学晶片的清洗设备及其清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110743852A(43)申请公布日2020.02.04(21)申请号201910827407.4(22)申请日2019.09.03(71)申请人福建晶安光电有限公司地址362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村(72)发明人周志豪吴丽琼陈启福刘建飞(74)专利代理机构北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)11310代理人奚益民(51)Int.Cl.B08B3/08(2006.01)B08B3/10(2006.01)B08B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种化学晶片的清洗设备及其清洗方法(57)摘要本发明公开了一种化学晶片的清洗设备，其结构包括反应部、清洗药剂混合槽和曝气管，反应部内分别通过上隔板、下隔板将其分隔成缓冲腔、载体反应腔和化学循环腔，载体反应腔内置有载体，载体反应腔的侧壁上设有腔体加热器，曝气管设置在下隔板的两侧，曝气管上开设有多个小孔，曝气管内导入有惰性气体，上隔板和下隔板均设有若干个过滤孔，过滤孔内嵌设有滤布，清洗药剂混合槽与缓冲腔之间通过抽取泵相连接，缓冲腔与化学循环腔之间设有循环排放泵、滤罐。采用上述技术方案后，通过在载体反应腔内设有载体和曝气管，即在曝气管和清洁液的作用下，载体能悬浮进而碰撞待洗晶片，能够对高附著性的表面残留污染物质，皆可有效去除，同时降低了成本。CN110743852ACN110743852A权利要求书1/2页1.一种化学晶片的清洗设备，其特征在于：其结构包括反应部、清洗药剂混合槽(2)和曝气管(3)，所述反应部内部分别通过上隔板(4)、下隔板(5)将其分隔成缓冲腔(11)、载体反应腔(12)和化学循环腔(13)，所述缓冲腔(11)位于载体反应腔(12)的顶部，所述化学循环腔(13)位于载体反应腔(12)的底部，所述载体反应腔(12)内置有载体，所述载体反应腔(12)的侧壁上固定连接有腔体加热器(12a)，所述下隔板(5)上端面的中部上通过夹具固定有待洗晶片(16)，所述曝气管(3)的数量为2个，且分别固定连接在下隔板(5)上端面的左右两侧上，每一所述曝气管(3)的顶部上开设有等间隔分布的多个小孔，所述曝气管(3)内导入有惰性气体，所述曝气管(3)连接有用于控制气流量的调节阀，所述曝气管(3)能够将载体悬浮进而碰撞待洗晶片(16)，所述上隔板(4)和下隔板(5)上均开设有若干个过滤孔(6)，每一所述过滤孔(6)内均嵌设有滤布(7)，所述清洗药剂混合槽(2)与缓冲腔(11)之间通过抽取泵(8)相连接，所述抽取泵(8)能够将清洗药剂混合槽内的清洁液抽取至缓冲腔(11)中，所述缓冲腔(11)与化学循环腔(13)之间设有循环排放泵(9)、滤罐(10)，所述化学循环腔(13)的一侧面上设置有出流管道(14)，所述出流管道(14)的另一端与循环排放泵(9)相连接，所述缓冲腔(11)的一侧面上设置有进流管道(15)，该进流管道(15)的另一端与滤罐(10)相连接。2.根据权利要求1所述的一种化学晶片的清洗设备，其特征在于：所述腔体加热器(12a)为电加热管，所述电加热管直接浸入在载体反应腔(12)内，所述电加热管的外表面包覆有PFA管材。3.根据权利要求1所述的一种化学晶片的清洗设备，其特征在于：所述腔体加热器(12a)为加热贴片，所述加热贴片固定连接在载体反应腔(12)的外表面上。4.根据权利要求1所述的一种化学晶片的清洗设备，其特征在于：所述惰性气体为CDA压缩空气或氮气中的一种。5.根据权利要求1所述的一种化学晶片的清洗设备，其特征在于：所述滤布(7)的孔径为5～20um。6.根据权利要求1所述的一种化学晶片的清洗设备，其特征在于：所述滤罐(10)的滤芯为0.1～0.5um。7.一种化学晶片的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：1)、往清洗药剂混合槽(2)中加入配置好的清洁液，其中清洁液由清洁剂、改良剂、错合剂和螯合剂，其中清洁剂与水配置的浓度比例为2～8％，改良剂和错合剂与水配置的浓度比例为2～5％，螯合剂与水配置的浓度比例为3～8％；2)、通过手部提取载体倒入至载体反应腔(12)中，其中载体为惰性材料；3)、将待洗晶片(16)放置在载体反应腔(12)中部的夹具中，完成对待洗晶片(16)的固定；4)、开启抽取泵(8)、循环排出泵(9)、腔体加热器(12a)和曝气管(3)，以完成待洗晶片(16)的清洗过程。8.根据权利要求7所述的一种化学晶片的清洗方法，其特征在于：所述载体为硅粉，该载体的粒径为40～200um，所述载体与清洁液的浓度比例为5～30％。9.根据权利要求7所述的一种化学晶片的清洗方法，其特征在于：所述螯合剂为EDTA、胺基多羧酸、膦酸或缩合磷酸中的一种，所述