一种晶片清洗槽及晶片清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112466780A(43)申请公布日2021.03.09(21)申请号202011181612.7(22)申请日2020.10.29(71)申请人威科赛乐微电子股份有限公司地址404040重庆市万州区万州经开区高峰园B02(72)发明人毕洪伟周一(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司44245代理人张晨(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种晶片清洗槽及晶片清洗方法(57)摘要本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。本发明公开了一种晶片清洗槽及晶片清洗方法，通过在槽体内设置的旋转装置，保证了晶片各部分在清洗的过程中都能够充分清洗到，保证了晶片清洗的均匀性。CN112466780ACN112466780A权利要求书1/1页1.一种晶片清洗槽，包括槽体以及和槽体相匹配的槽盖，所述槽体上设置有进水口和出水口，其特征在于，所述槽体内固定安装有旋转装置，所述旋转装置包括转动安装在槽体底面的旋转底座，以及安装在旋转底座上的转动机构和两组驱动机构，两组所述驱动机构分别安装在旋转底座相对称的位置，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴上套设有转动柱，所述转动轴的两端和对应的驱动机构之间连接有支撑杆，一侧所述支撑杆上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴和转动轴固定连接。2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述旋转底座上于转动柱对应的位置开设有弧形凹槽，所述转动柱位于弧形凹槽内，且与弧形凹槽的表面不接触，所述弧形凹槽的深度尺寸小于转动柱的直径尺寸。3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述旋转底座上于弧形凹槽的两侧还对称开设有固定凹槽，所述固定凹槽和弧形凹槽平行设置。4.根据权利要求3所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述旋转底座上还安装有固定夹具。5.根据权利要求1所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述驱动机构包括驱动板，所述驱动板的一端和支撑杆相连接，所述驱动板上开设有腰形孔，所述腰形孔内周表面设置有齿条，所述旋转底座上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有主动半齿轮，所述主动半齿轮位于腰形孔内，且与齿条相啮合。6.根据权利要求5所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述槽体的侧壁和槽盖的内壁上均匀安装有多根喷水管。7.根据权利要求6所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述喷水管上开设有若干喷水孔，若干所述喷水孔沿着喷水管的轴向矩阵排列。8.根据权利要求7所述的一种晶片清洗槽，其特征在于，所述槽体的侧壁上还安装有液位计。9.一种晶片清洗方法，其特征在于，所述清洗方法使用如权利要求1至权利要求8任一权利要求所述的晶片清洗槽，具体为：将待洗晶片放入卡塞内，再将卡塞固定在旋转底座上，向槽体中加入去离子水，开启旋转装置，旋转底座转动带动卡塞、晶片旋转，同时驱动机构带动转动机构上下运动，进而带动晶片上下运动进行一次清洗，一次清洗完成后，放出槽体内的去离子水，通过喷水管向晶片表面喷洒去离子水，再开启旋转电机，旋转电机带动转动轴、带动转动柱旋转，进而带动晶片旋转进行二次清洗，二次清洗完成后，取出卡塞与晶片，清洗结束。2CN112466780A说明书1/4页一种晶片清洗槽及晶片清洗方法技术领域[0001]本发明涉及半导体材料技术领域，尤其涉及一种晶片清洗槽及晶片清洗方法。背景技术[0002]随着半导体行业的发展，半导体材料的不断研发，其物理化学性能也会相应的发生改变，而材料的不断提升，也会促进每种半导体晶片的加工技术发生相应的变化。[0003]现今科技的不断发展，对于半导体晶片的要求越来越高，对于晶片加工的过程中，需要对晶片进行腐蚀，可以调整晶片的表面内应力，去除表面损伤层，经过腐蚀后的晶片，在进行抛光之前，晶片表面需要清洗干净，只有在表面的平整度与洁净度达到一定的要求后，再进行抛光时，才能够将晶片表面的机械损伤层去除，并呈镜面的样式，表面没有清洗干净，其表面附着物，反而会加大晶片表面的损伤程度。[0004]现有的晶片清洗方式，通常是将批量的晶片混乱的装入花篮中进行清洗，在清洗的过程中，花篮和晶片接触的位置往往清洗不到，容易产生清洗不均匀以及清洗后表面残留的问