一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793517A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611241588.5(22)申请日2016.12.29(71)申请人安徽深泽电子科技有限公司地址236400安徽省阜阳市临泉县经济开发区前进东路南侧(72)发明人姜广彪张雷张岐赵乾龙赵守波展春雷张琳胡洪波赵守江张玲赵小龙(74)专利代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112代理人余成俊(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法(57)摘要本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，然后采用树脂塞孔，塞孔后利用陶瓷刷研磨树脂，接着化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状，最后采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜。本发明树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落，客户端上件品质有保证，不会因焊盘不平落影响品质，树脂塞孔电镀，增加化学除胶流程，生产报废少，有效提高PCB板厂生产良率。CN106793517ACN106793517A权利要求书1/1页1.一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、首先在PCB板上压合外层铜箔，压合时选用JOZ或增加减铜流程，使铜箔后端减小到4—7um；（2）、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺，镀铜时间设定为25—31分钟，镀铜厚度在15um以内；（3）、采用树脂塞孔，塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%，即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平；（4）、利用陶瓷刷研磨树脂，将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平；（5）、化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状；（6）、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜，电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺，时间设定为56—60分钟，且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。2.根据权利要求1所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：步骤（2）中，电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺，镀铜时间优设为28分钟。3.根据权利要求1所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：步骤（6）中，电镀时电流值优设为12安培/平方英尺，时间优设为58分钟。2CN106793517A说明书1/2页一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板制作方法领域，具体是一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法。背景技术[0002]随着电子工业的不断快速发展，作为电子产品载体的印制电路板所承载空间越来越无法满足设计要求，因此有的多层线路板要求导通孔不只是起导通连接功能，同时孔上方还要承担贴件功能，这提高了对线路板制作工艺的要求，传统工艺无法满足。为此有PCB板厂提出将树脂塞孔后电镀流程，将焊盘位置孔经树脂塞孔后再镀上铜达到焊接功能的要求。目前树脂塞孔后电镀有以下问题：1、树脂塞孔后直接电镀未走除胶渣流程，镀铜层脱落。[0003]2、树脂未磨平，孔上方铜层突出，焊盘不平整3、孔未塞满，有空洞，焊盘凹陷。[0004]4、此处不上铜，影响贴件品质。[0005]发明内容本发明的目的是提供一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，以解决现有技术PCB板树脂塞孔后再电镀存在的问题。[0006]为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、首先在PCB板上压合外层铜箔，压合时选用JOZ或增加减铜流程，使铜箔后端减小到4—7um；（2）、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺，镀铜时间设定为25—31分钟，镀铜厚度在15um以内；（3）、采用树脂塞孔，塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%，即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平；（4）、利用陶瓷刷研磨树脂，将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平；（5）、化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状；（6）、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜，电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺，时间设定为56—60分钟，且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。[0007]所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：步骤（2）中，电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺，镀铜时间优设为28分钟。[0008]所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：步骤（6）中，电镀时电流值优设为12安培/平方英尺，时间优设为58分钟。[0009]与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：1、树脂塞孔后再次电镀，树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落。[0010]2、产品孔铜，面铜厚度均