抗干扰电路封装结构及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110808241A(43)申请公布日2020.02.18(21)申请号201910983912.8(22)申请日2019.10.16(71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究所地址050051河北省石家庄市合作路113号(72)发明人郑宏斌王朋孙磊磊乜士举王志坤王占利郝利涛陈茂林张红梅黄从喜杨志杰(74)专利代理机构石家庄国为知识产权事务所13120代理人王朝(51)Int.Cl.H01L23/60(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称抗干扰电路封装结构及其制造方法(57)摘要本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。CN110808241ACN110808241A权利要求书1/2页1.抗干扰电路封装结构，其特征在于，包括：上基板，所述上基板顶面上设有顶层元器件，所述上基板底面上设有底层元器件；下基板，设于所述上基板底部，所述下基板中部留空，所述留空与所述上基板的底面形成用于容纳所述底层元器件的容纳腔；金属屏蔽盖，罩设于所述顶层元器件上，且与所述上基板的顶面固接。2.如权利要求1所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述上基板外周侧壁上设有第一金属化过孔，所述上基板的顶面和底面上分别设有与所述第一金属化过孔导电连接的上基板互联焊盘；所述下基板外周侧壁上设有与所述第一金属化过孔对应的第二金属化过孔，所述下基板的顶面和底面上分别设有与所述第二金属化过孔导电连接的下基板互联焊盘；位于所述下基板的顶面上的所述下基板互联焊盘与位于所述上基板底面的所述上基板互联焊盘焊接。3.如权利要求2所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述第一金属化过孔和所述第二金属化过孔均为金属半孔。4.如权利要求2所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述上基板为多层印制电路基板，所述上基板内部设有上基板盲孔和与所述上基板盲孔导电连接的上基板内部导线，所述顶层元器件通过所述上基板盲孔和所述上基板内部导线形成的上基板内部导电结构与所述第一金属化过孔导电连接，所述底层元器件通过所述上基板盲孔和所述上基板内部导线形成的上基板内部导电结构与所述第一金属化过孔导电连接。5.如权利要求2所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述下基板为多层印制电路基板。6.如权利要求1所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述上基板的顶面上设有用于与所述金属屏蔽盖焊接的屏蔽盖焊盘，所述屏蔽盖焊盘呈环形，且环绕所述顶层元器件的设置区域设置。7.如权利要求6所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述上基板上设有上基板接地通孔，所述屏蔽焊盘与所述上基板接地通孔导电连接；所述下基板上设有与所述上基板接地通孔对应并与所述上基板接地通孔导电连接的下基板接地通孔。8.如权利要求7所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述上基板的顶面和底面上分别设有用于与所述上基板接地通孔导电连接的上基板接地焊盘，所述上基板接地焊盘还与所述屏蔽盖焊盘导电连接；所述下基板的顶面和底面上分别设有与所述下基板接地通孔导电连接的下基板接地焊盘，位于所述上基板底面的所述上基板接地焊盘与位于所述下基板顶面的所述下基板接地焊盘焊接。9.如权利要求1所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于：所述上基板的顶面上设有用于与所述顶层元器件焊接的顶层焊盘，所述上基板的底面上设有用于与所述底层元器件焊接的底层焊盘。10.抗干扰电路封装结构制造方法，用于制造如权利要求1-9中任意一项所述的抗干扰电路封装结构，其特征在于，包括如下步骤：分别制作所述上基板和所述下基板，在所述下基板中部留空；使所述上基板和所述下基板固接，并使所述上基板和所述下基板导电连接；将所述顶层元器件安装于所述上基板的顶面上，将所述底层元器件安装于位于所述容2CN110808241A权利要求书2/2页纳腔中的所述上基板的底面上；将所述金属屏蔽盖罩设于所述顶层元器件上，并使所述金属屏蔽盖固接于所述上基板顶面上。3CN110808241A说明书1/6页抗干扰电路封装结构