封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115996513A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111216068.X(22)申请日2021.10.19(71)申请人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司地址066004河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号申请人礼鼎半导体科技（深圳）有限公司(72)发明人田廷稳(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师吝金环张小丽(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图25页(54)发明名称封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法(57)摘要本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括基材层及设置于所述基材层上的可剥离层，所述载板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述可剥离层以及至少部分所述基材层。于所述可剥离层上设置介电层，部分所述介电层填入所述第一开孔内以形成定位柱。于所述介电层上设置连接垫，以及移除所述可剥离层以及所述基材层，获得所述电路板。本申请提供的电路板的制造方法通过在介电层的一侧设置定位柱，该定位柱可以用于插入主板的定位孔中，从而提高了电路板与主板的连接强度，减少电路板脱落或者错位的风险。另外，本申请还提供一种电路板、封装芯片以及封装结构。CN115996513ACN115996513A权利要求书1/1页1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一载板，所述载板包括基材层及设置于所述基材层上的可剥离层，所述载板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述可剥离层以及至少部分所述基材层；于所述可剥离层上设置介电层，部分所述介电层填入所述第一开孔内以形成定位柱，所述介电层设有连接垫，所述连接垫露出于所述介电层；移除所述可剥离层以及所述基材层，获得所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述连接垫包括内侧连接垫以及电性连接所述内侧连接垫的外侧连接垫，步骤“于所述介电层上设置连接垫”包括：于部分所述可剥离层上设置所述内侧连接垫，所述内侧连接垫设于所述介电层中；于所述介电层中设置第二开孔，所述内侧连接垫于所述第二开孔的底部露出；以及于所述介电层背离所述内侧连接垫的一侧电镀形成所述外侧连接垫，部分所述外侧连接垫填入所述第二开孔内以形成导通体，所述导通体电性连接所述内侧连接垫与所述外侧连接垫。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述介电层与所述基材层的材质相同，步骤“移除所述可剥离层以及所述基材层”包括：采用机械钻孔或者激光照射的方式移除所述定位柱周围的部分所述基材层；以及撕除所述可剥离层以使另一部分所述基材层与所述介电层分离。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述载板还包括第一载铜层，所述第一载铜层设置于所述基材层背离所述介电层的一侧，所述定位柱连接所述第一载铜层，所述制造方法还包括步骤：蚀刻所述第一载铜层以形成多个连接块，所述连接块设置于所述定位柱上。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述载板还包括第二载铜层，所述第二载铜层设置于所述介电层与所述基材层的间，步骤“移除所述可剥离层以使另一部分所述基材层与所述介电层分离”之前还包括：移除所述定位柱周围的部分所述第二载铜层；以及移除不与所述定位柱对应的部分所述第一载铜层。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述介电层的相对两侧设置防焊层，所述防焊层设置有多个开窗，所述连接垫于所述开窗的底部露出。7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述连接垫的外表面设置保护层。8.一种电路板，其特征在于，包括介电层、连接垫以及定位柱，所述定位柱凸出设置于所述介电层的一侧，所述连接垫露出于所述介电层。9.一种封装芯片，其特征在于，包括芯片、封装体、焊球以及如权利要求8所述的电路板，所述芯片设置于所述介电层上且电性连接所述芯片，所述封装体设置于所述介电层上且包覆所述芯片，所述焊球设于所述介电层远离所述芯片的表面且电性连接所述连接垫。10.一种封装结构，其特征在于，包括主板及如权利要求9所述的封装芯片，所述主板包括本体部以及多个连接部，所述本体部贯穿设置有定位孔，所述定位柱容置于所述定位孔内，所述连接部电性连接所述焊球。2CN115996513A说明书1/6页封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法技术领域[0001]本申请涉及一种封装芯片、封装结构、电路板及电路的制造方法。背景技术[0002]一般情况下，电路主板与封装基板藉由焊球连接，焊球连接的方式可能存在连接强度不足的问题，使得于剧烈振动或者高温高湿的环境下，封装基板可能错位或者脱离。发明内容[0003]为解决背景技术中的问