封装结构及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102024712A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102024712A(43)申请公布日2011.04.20(21)申请号201010128175.2H01L25/00(2006.01)(22)申请日2010.02.12H01L23/482(2006.01)(30)优先权数据12/565,3552009.09.23US(71)申请人南茂科技股份有限公司地址中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号(72)发明人沈更新王骏泳(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人任永武(51)Int.Cl.H01L21/50(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图8页(54)发明名称封装结构及其制造方法(57)摘要本发明是关于一种封装结构以及其制造方法。该封装结构包含一基材层、多个芯片、一复合树脂层以及一支撑层。该基材层形成有一电路，该电路具有多个接点，自一防焊层显露出来。这些芯片结合至该基材层上，以形成一第一带体。其中，各该芯片具有多个接垫、形成于这些接垫上的多个凸块下金属层以及设置于这些凸块下金属层上的多个复合凸块。该第二带体包含支撑层及形成于支撑层上的复合树脂层。又第一带体与第二带体皆为卷带结构受滚轮传动展开，以于被加热和加压后封装这些芯片。本发明的优点是：可通过减少金的使用，以降低制造成本；其工艺可运用于大规模生产中。CN10247ACCNN102024712102024726AA权利要求书1/2页1.一种制造封装结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一基材层，该基材层上形成有一电路及一防焊层，该电路受该防焊层覆盖并暴露出该电路的多个接点；提供多个芯片，各该芯片具有多个接垫及设置于这些接垫上的多个复合凸块；将这些芯片结合至该基材层上，以形成一第一带体，其中，这些复合凸块分别与这些接点电性连接；提供一第二带体，其具有一支撑层以及涂覆于该支撑层上的一复合树脂层；分别将该第一带体以及该第二带体形成一卷筒状结构；将该第一带体及该第二带体展开且输送至一对滚轮；将该第二带体进行预热，以软化其上的该复合树脂层；以该对滚轮对该第一带体及该第二带体进行加热以及加压，至摄氏100～250度，以使这些芯片埋覆于该复合树脂层内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，于该提供一基材层的步骤后，还包含一步骤：施加一非导电胶于该基材层上，以覆盖这些接点。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该将这些芯片结合至该基材层上的步骤，是施加超声波于这些芯片上，以使这些复合凸块穿过该非导电胶，与这些接点电性连接，以及于该施加超声波于这些芯片上的步骤后，还包含一步骤：固化该非导电胶。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对该第一带体及该第二带体进行加热及加压的步骤后，还包含一步骤：固化该第一带体及该第二带体。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在固化该第一带体及该第二带体的步骤之后，还包含下列步骤；移除该支撑层；切割该第一带体及该第二带体以形成多个单元；以及于各该单元中，在该基材层上且与这些芯片的相对的面上，设置多个焊球。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该提供多个芯片的步骤，还包含一步骤：形成一凸块下金属层覆盖于该接垫上。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，这些复合凸块是由金/铜、或金/镍/铜所制成，且该复合凸块的金形成一厚度，该厚度是小于该复合凸块的高度的一半。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该提供一基材层的步骤，还包含一步骤：形成一覆盖层于该接点上，其中该覆盖层是由镍/金、或锡所制成。9.一种封装结构，其特征在于，包含：一基材层，该基材层形成有一电路及一防焊层，该电路受该防焊层覆盖并暴露出该电路的多个接点；多个芯片，结合至该基材层上，其中各该芯片具有多个接垫、形成于这些接垫上的多个凸块下金属层以及设置于这些凸块下金属层上的多个复合凸块，其中这些复合凸块是由金/铜、或金/镍/铜所制成，分别与这些接点电性连接且该复合凸块的金形成一厚度，该厚度是小于该复合凸块的高度的一半；一复合树脂层，形成于该基材层上，以封装这些芯片。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包含多个非导电胶，分别形成2CCNN102024712102024726AA权利要求书2/2页于这些芯片与这些接点之间。11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，该凸块下金属层延伸且部分显露以形成一测试垫。12.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，各该复合凸块外缘是由一金层所包覆。13.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包含一覆盖层，形成于该接点上，其中该覆盖层是由镍/金、或锡所制成。3CCNN1020247121020247