电路板及其制造方法、封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115866890A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202111116046.6H05K1/18(2006.01)(22)申请日2021.09.23(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人张晓娟李成佳(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师吝金环张小丽(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/10(2006.01)H05K3/18(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图20页(54)发明名称电路板及其制造方法、封装结构(57)摘要本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层上多个第一线路，相邻两个所述第一线路具有空隙，部分所述基材层于所述空隙的底部露出。于所述第一线路上设置感光树脂层，部分所述感光树脂层填入所述空隙内。曝光所述第一线路周围的部分所述感光树脂以形成绝缘壳体，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路，以及去除未曝光的部分所述感光树脂以形成多个第一开孔，以及于所述第一开孔内设置第二线路。另外，本申请还提供一种电路板及封装结构。CN115866890ACN115866890A权利要求书1/2页1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层一表面的多个第一线路，相邻两个所述第一线路具有空隙，部分所述基材层于所述空隙的底部露出；于所述第一线路上设置感光树脂，部分所述感光树脂填入所述空隙内；曝光所述第一线路周围的部分所述感光树脂以形成绝缘壳体，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路；以及去除未曝光的部分所述感光树脂以形成多个第一开孔；以及于多个所述第一开孔内设置多个第二线路，从而得到所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一线路设于所述第一表面上，所述曝光具体包括步骤：朝向所述第一表面发射紫外光，使得所述第一线路周围的所述感光树脂被所述紫外光照射以形成中间体；朝向所述第二表面发射紫外光，使得所述中间体被穿过所述基材层的所述紫外光照射以形成所述绝缘壳体。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：研磨所述第一线路和所述第二线路，使得所述第一线路背离所述基材层的一侧和所述第二线路背离所述基材层的一侧平齐。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述基材层上贯穿设置多个第二开孔，部分所述第一线路于所述第二开孔的底部露出；于所述基材层背离所述第一线路的一侧设置第三线路，部分所述第三线路填入所述第二开孔内以形成第一导通体，所述第一导通体电性连接部分所述第一线路和部分所述第三线路。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于部分所述第一线路上设置多个第二导通体，所述第二导通体与所述第一导通体对应设置。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述第一线路和所述第二线路上设置第一保护层，所述第一保护层设有开窗，所述第二导通体及多个所述第二线路露出于所述开窗；以及于所述第三线路上设置第二保护层。7.一种电路板，其特征在于，包括基材层、多个第一线路、多个第二线路及多个绝缘壳体，所述第一线路设置于所述基材层的一表面，相邻两个所述第一线路具有空隙，所述绝缘壳体设于所述第一线路的周围，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路，相邻两个所述绝缘壳体之间设有第一开孔，每一所述第二线路设置于一所述开孔内，多个所述第一线路和多个所述第二线路交错设置，所述绝缘壳体用于电性隔绝所述第一线路和所述第二线路。8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括第三线路、第一导通体及第二导通体，所述第三线路设于所述基材层的另一侧，所述第一导通体设于所述基材层内且电性导通所述第三线路和所述第一线路，所述第二导通体设于所述第一线路上，所述第二导通体2CN115866890A权利要求书2/2页与所述第一导通体对应设置。9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设于所述第一线路和所述第二线路上，所述第一保护层设有开窗，所述第二导通体，多个所述第一线路及多个所述第二线路于所述开窗露出，所述第二保护层设于所述第三线路上以覆盖所述第三线路。10.一种封装结构，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片及如权利要求9所述的电路板，所述第一芯片和所述第二芯片设于所述开窗内，所述第一芯片设置于所述第二芯片的上方，所述