一种阻焊半塞孔的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110831332A(43)申请公布日2020.02.21(21)申请号201910995903.0(22)申请日2019.10.18(71)申请人江苏博敏电子有限公司地址224100江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号(72)发明人刘东虎冷亚娟郭明亮(74)专利代理机构苏州简理知识产权代理有限公司32371代理人孙怀香(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种阻焊半塞孔的加工方法(57)摘要本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题。CN110831332ACN110831332A权利要求书1/1页1.一种阻焊半塞孔的加工方法，其特征在于，包括塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔；塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光；塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态；塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化；面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。2.根据权利要求1所述的阻焊半塞孔的加工方法，其特征在于，凸出于所述PCB板的阻焊油墨包括位于周围的边缘铜面油墨和位于中部的塞孔内油墨，所述边缘铜面油墨厚凸出于所述PCB板的高度为≤30um，所述塞孔内油墨与所述塞孔边缘铜面油墨的高度差≤20um。3.根据权利要求1所述的阻焊半塞孔的加工方法，其特征在于，在印刷塞孔前对所述PCB板进行清洁处理，在印刷塞孔后对所述PCB进行预烤干燥处理。2CN110831332A说明书1/3页一种阻焊半塞孔的加工方法技术领域[0001]本发明属于阻焊半塞孔的加工方法，更具体涉及一种可实现半塞孔塞孔深度大于总板厚50％的阻焊半塞孔的加工方法背景技术[0002]在PCBA制造过程中焊锡容易透过PCB板导通孔流到背面造成短路不良，为防止短路PCB板制造时使用阻焊油墨填充通孔叫做塞孔。在阻焊油墨印刷填充时通孔孔内与孔口PCB两面铜面均会覆盖油墨，后续在进行曝光加工时由于孔口两面铜面均不需要封装全部进行曝光，显影后通孔孔内与孔口PCB两面铜面均会覆盖油墨形成塞孔。然而部分通孔孔口一面铜面不需要封装、另一面需要封装，这时通孔孔口一侧铜面不允许油墨覆盖，称之为半塞孔，曝光时单面铜面油墨不能进行曝光，显影时药液会与孔内油墨反应，造成孔内塞孔油墨极少。当客户有要求半塞孔孔内塞孔油墨深度大于总板厚50％时，由于减小显影量会造成铜面面油显影不良，固现有塞孔油墨与铜面油墨一同曝光显影的方式难以实现。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种可实现半塞孔塞孔深度大于总板厚50％的阻焊半塞孔的加工方法。[0004]根据本发明的一个方面，提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括[0005]塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔；[0006]塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光；[0007]塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态；[0008]塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化；[0009]面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。[0010]在一些实施方式中，凸出于所述PCB板的阻焊油墨包括位于周围的边缘铜面油墨和位于中部的塞孔内油墨，[0011]所述边缘铜面油墨厚凸出于所述PCB板的高度为≤30um，所述塞孔内油墨与所述塞孔边缘铜面油墨的高度差≤20um。[0012]在一些实施方式中，在印刷塞孔前对所述PCB板进行清洁处理，在印刷塞孔后对所述PCB进行预烤干燥处理。[0013]其有益效果为：本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗