一种阻焊塞孔导气板及其制造方法.pdf
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一种阻焊塞孔导气板及其制造方法.pdf
本发明属于一种电子产品的生产辅助工具,具体涉及一种阻焊塞孔导气板及其制造方法,基板表面设置有多个平顶锥柱,平顶锥柱之间的距离相等。制造方法包括如下步骤:1)采用洛氏硬度≥115的环氧树脂玻纤板来制作基板,所述基板上按矩阵点盲锣,残留成型出匹配印制板印刷导气需求的平顶锥柱,以得到导气板;2)基板采用环氧玻纤多张半固化片配合离型膜,在真空条件下经高温度、高压力的压合;3)将整体基板裁剪成后,在基板上定深盲锣,盲锣形成矩形导气支点;4)将已盲锣成形的圆柱加工成顶小底大的平顶圆锥。本发明加工方法简单快捷,产品成品
线路板及其阻焊塞孔制作方法.pdf
本申请提供一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法包括:获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数;根据加工参数制作钉床的钻带料号;根据钉床的钻带料号对钉床的基板进行钻孔加工;根据钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于基板上,形成钉床;将钉床按印刷方向安装于印刷台上;将线路板的放置于钉床上,使钉床支撑于线路板;对线路板的一面进行丝印;将线路板进行翻转;对线路板的另一面进行丝印。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法,实现了对线路板的两面阻焊的连续印刷,减少了线路板的阻焊塞孔
改善线路板阻焊塞孔冒油的方法.pdf
本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法,用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理,包括以下步骤:阻焊前处理:进行磨板处理,清洁线路板表面,在线路板的铜面形成粗糙度;烘板处理:在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理,及/或,在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理;阻焊塞孔:对线路板上的待塞孔进行塞孔处理;在线路板上印刷阻焊油墨;对线路板进行对位、曝光及显影处理;对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法,能够去除线路板上孔和基材内残留的水分,有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷,提高产品的
抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法.pdf
本发明公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨,属于油墨制备领域,按照质量份计算,所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备:聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物:100~160份;光引发剂:10~15份;有机硅改性丙烯酸树脂:30~50份;有机溶剂:20~40份;本发明的油墨采用组分中添加双亲的聚合物,能够解决气泡残留的问题。
一种阻焊半塞孔的加工方法.pdf
本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法,包括:塞孔印刷:在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔,所述阻焊油墨填充满所述通孔,所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光:对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影:对所述塞孔进行显影,使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大,所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化:高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工:将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油