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一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法.pdf
2023-06-06
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慧娇****文章
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一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法.pdf
本发明涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法,该方法包括以下步骤:(1)阻焊前处理:在电路板上钻导通孔,在电路板上布建金属铜层;(2)塞孔:在导通孔内塞满阻焊剂;(3)阻焊层制作:电路板导通孔外制作阻焊层;(4)阻焊固化:加热固化阻焊剂;(5)对固化后的电路板进行表面处理,完成电路板阻焊塞孔加工。与现有技术相比,本发明通过正交试验寻找到最佳作业参数,有效解决高厚径比塞孔孔口发白起泡的问题,工艺制备能力显著提高。
2023-06-06
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一种阻焊半塞孔的加工方法.pdf
本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油
2023-11-14
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一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法.pdf
本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理；步骤S2，进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影；步骤S12，高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0
2023-06-26
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一种阻焊塞孔PCB的制作方法.pdf
本申请公开了一种阻焊塞孔PCB的制作方法，包括：前工序→电镀→防焊塞孔→烘烤→陶瓷磨板→外层图形→外层AOI→防焊→文字→后工序。本发明的有益效果如下：杜绝阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；使阻焊塞孔、防焊塞孔由半自动化向全自动化转变，效率提升100％，人员配置减少50％，降低运营成本。
2023-06-26
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一种阻焊塞孔导气板及其制造方法.pdf
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2023-06-03
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