一种阻焊塞孔PCB的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115643682A(43)申请公布日2023.01.24(21)申请号202211324057.8(22)申请日2022.10.27(71)申请人泰和电路科技（惠州）有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区申请人泰和电路科技(珠海)有限公司(72)发明人王国丁敏达赵显俊韩文畴(74)专利代理机构深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260专利代理师张晓莉(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种阻焊塞孔PCB的制作方法(57)摘要本申请公开了一种阻焊塞孔PCB的制作方法，包括：前工序→电镀→防焊塞孔→烘烤→陶瓷磨板→外层图形→外层AOI→防焊→文字→后工序。本发明的有益效果如下：杜绝阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；使阻焊塞孔、防焊塞孔由半自动化向全自动化转变，效率提升100％，人员配置减少50％，降低运营成本。CN115643682ACN115643682A权利要求书1/1页1.一种阻焊塞孔PCB的制作方法，其特征在于，包括：前工序→电镀→防焊塞孔→烘烤→陶瓷磨板→外层图形→外层AOI→防焊→文字→后工序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防焊，包括：防焊丝印→预烤→曝光→显影。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，防焊中所使用的防焊油墨粘度控制为400+/100PS。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烘烤，包括：烘烤温度为150℃，时间为60min。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷磨板，包括：磨板后板面无树脂残留，减铜量＜3um。2CN115643682A说明书1/2页一种阻焊塞孔PCB的制作方法技术领域[0001]本申请属于PCB技术领域，具体涉及一种阻焊塞孔PCB的制作方法。背景技术[0002]PCB在生产过程中，为防止PCB在波峰焊时，锡从导通孔灌注到元件面造成短路，同时避免助焊剂残留在导通孔内，导致表面锡膏流入盘中孔内造成虚焊，需对PCB板内的非插件孔进行防焊油墨塞孔。[0003]目前传统PCB主要生产流程如下：[0004]开料→内层图形→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀→外层图形→外层AOI→防焊(含防焊油墨塞孔→防焊丝印→预烤→曝光→显影)→文字→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。[0005]以上生产设计流程中，防焊流程设计为防焊油墨塞孔→防焊丝印→预烤→曝光→显影。品质方面，易出现塞孔凹陷、孔口发红的缺陷；成本方面，因防焊丝印前需做防焊塞孔，塞孔与丝印的效率差异较大，塞孔到丝印/喷涂需要人工转运操作，还处于半自动化模式，限制制作流程的自动化设计，增加人工，且效率低，整体成本较高。发明内容[0006]本申请实施例的目的是提供一种阻焊塞孔PCB的制作方法，其可以解决阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；还可以优化设计流程后解决PCB生产自动化设计的难点，流程更改后可达到防焊塞孔自动化、防焊丝印/喷涂自动化提升效率，同时节省人工，降低运营成本。[0007]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：[0008]一种阻焊塞孔PCB的制作方法，包括：[0009]前工序→电镀→防焊塞孔→烘烤→陶瓷磨板→外层图形→外层AOI→防焊→文字→后工序。[0010]可选的，所述防焊，包括：[0011]防焊丝印→预烤→曝光→显影。[0012]可选的，防焊中所使用的防焊油墨粘度控制为400+/100PS。[0013]可选的，所述烘烤，包括：[0014]烘烤温度为150℃，时间为60min。[0015]可选的，所述陶瓷磨板，包括：[0016]磨板后板面无树脂残留，减铜量＜3um。[0017]本发明的有益效果如下：[0018](1)杜绝阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；[0019](2)使阻焊塞孔、防焊塞孔由半自动化向全自动化转变，效率提升100％，人员配置减少50％，降低运营成本。3CN115643682A说明书2/2页附图说明[0020]图1是本申请实施例公开的一种阻焊塞孔PCB的制作方法的流程图。具体实施方式[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。[0022]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施