互连电路方法和器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111096089A(43)申请公布日2020.05.01(21)申请号201880059192.X保罗·亨利·莱戈(22)申请日2018.07.13(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限(30)优先权数据公司1124362/531,9952017.07.13US代理人龚伟李鹤松(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2020.03.12H05K3/46(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2018/0420282018.07.13(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/014554EN2019.01.17(71)申请人塞林克公司地址美国加利福尼亚州(72)发明人凯文·迈克尔·科克利马尔科姆·帕克·布朗杨冬傲迈克尔·劳伦斯·米勒权利要求书2页说明书12页附图15页(54)发明名称互连电路方法和器件(57)摘要提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。CN111096089ACN111096089A权利要求书1/2页1.一种形成互连电路的方法，该方法包括：将基板层压到导电层，其中，所述导电层包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中，所述基板被层压到所述导电层的所述第二侧；将所述导电层图案化，同时所述导电层保持层压到所述基板，其中，将所述导电层图案化，形成所述导电层的第一导电部分和第二导电部分，所述第二导电部分至少部分地与所述第一导电部分分离，其中，所述基板维持所述第一导电部分相对于所述第二导电部分的定向；将第一绝缘体层压到所述导电层的所述第一侧；以及从所述导电层去除所述基板，其中，在去除所述基板之后，所述第一绝缘体维持所述第一导电部分相对于所述第二导电部分的定向。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述第一绝缘体层压到所述导电层之前，所述第一绝缘体包括开口。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述开口至少部分地与所述导电层的所述第一导电部分重叠，使得所述第一导电部分的所述第一侧在层压到所述第一绝缘体之后保持至少部分地暴露。4.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述开口的所述第一绝缘体的一部分被层压到所述第一导电部分的所述第一侧。5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述导电层图案化还形成位于所述导电层的所述第一导电部分和所述第二导电部分之间的所述导电层的第三部分，并且其中，所述方法还包括在将所述第一绝缘体层压到所述导电层的所述第一侧之前从所述基板去除所述导电层的所述第三部分。6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述导电层图案化还形成位于所述导电层的所述第一导电部分和所述第二导电部分之间的所述导电层的第三部分，并且其中，所述方法还包括，在将所述第一绝缘体层压到所述导电层的所述第一侧之后将所述导电层的所述第三部分去除。7.根据权利要求6所述的方法，其中，去除所述导电层的所述第三部分，同时将所述基板从所述导电层去除。8.根据权利要求6所述的方法，其中，在将所述基板从所述导电层去除之后去除所述导电层的所述第三部分。9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第三部分连接到所述第一导电部分和所述第二导电部分中的每一个，并且可操作以支撑所述第一导电部分和所述第二导电部分。10.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述导电层图案化完全去除了位于所述第一导电部分和所述第二导电部分之间的所述导电层的一部分。11.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述导电层图案化，在所述导电层中形成一个或多个图案开口，其中，所述一个或多个图案开口设置在所述导电层的所述第一导电部分和所述第二导电部分之间。2CN111096089A权利要求书2/2页12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述一个或多个图案开口中的每一个包括锥形侧壁。13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述一个或多个图案开口中的每一个包括基本平行的侧壁。14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述基本平行的侧壁突出到远离所述一个或多个图案开口定位的所述导电层的所述第一侧的一部分之上。15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述一个或多个图案开口中的至少一个具有可变宽度。16.根据权利要求1所述的方法，其