互连封装件、互连器件和制成光学通信的互连器件的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110837150A(43)申请公布日2020.02.25(21)申请号201910609753.5(22)申请日2019.07.08(30)优先权数据62/764,7102018.08.15US16/282,0752019.02.21US(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹(72)发明人拉比乌勒·伊斯兰斯蒂芬·鲁苏尼克·萨姆拉(74)专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司11409代理人章社杲李伟(51)Int.Cl.G02B6/42(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图13页(54)发明名称互连封装件、互连器件和制成光学通信的互连器件的方法(57)摘要一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。CN110837150ACN110837150A权利要求书1/1页1.一种互连封装件，包括：集成至一个封装件中的光子管芯(pDie)和集成开关ASIC，其中：所述光子管芯包括检测器；以及所述集成开关ASIC附接至所述光子管芯并包括：开关ASIC，包括一个或多个开关；以及电子管芯(eDie)的一个或多个部件，包括串行器/解串器电路或控制电路中的至少一个，其中，所述电子管芯的一个或多个部件电连接至所述光子管芯。2.根据权利要求1所述的互连封装件，其中，所述集成开关ASIC附接至第一衬底。3.根据权利要求2所述的互连封装件，其中，所述光子管芯还包括光源。4.根据权利要求3所述的互连封装件，还包括，透镜，所述透镜形成在所述第一衬底的开口中并与所述光源光学对准。5.根据权利要求4所述的互连封装件，其中，所述第一衬底附接至第二衬底，所述第二衬底包括嵌入式波导，所述嵌入式波导与所述透镜光学对准。6.根据权利要求2所述的互连封装件，其中，所述集成开关ASIC和所述光子管芯布置为跳板配置，从而使得所述光子管芯的部分延伸超出所述集成开关ASIC的边缘，并且将光学元件附接至所述光子管芯的延伸超出所述集成开关ASIC的边缘的部分，其中，所述光学元件与光源光学对准。7.根据权利要求6所述的互连封装件，其中，散热器定位在所述互连封装件上方并附接至所述第一衬底或第二衬底中的一个，所述散热器包括连接件和光学互连件，所述光学互连件延伸穿过所述连接件以连接至所述光学元件。8.根据权利要求2所述的互连封装件，其中，所述第一衬底附接至第二衬底，并且光源设置在所述第二衬底中并与所述第二衬底中的第一嵌入式波导光学对准。9.一种互连器件，包括：衬底；以及互连封装件，连接至所述衬底，所述互连封装件包括集成至一个封装件的光子管芯(pDie)和集成开关ASIC，其中：所述集成开关ASIC被配置为用于控制、串行器/解串器和开关功能；以及所述光子管芯(pDie)包括多个检测器并附接且电连接至所述集成开关ASIC。10.一种用于制成光学通信的互连器件的方法，包括：将光子管芯(pDie)附接至集成开关ASIC以制成互连封装件，所述光子管芯包括检测器，并且所述集成开关ASIC包括一个或多个开关、串行器/解串器电路和控制电路，其中，所述串行器/解串器电路和控制电路电连接至所述光子管芯；将透镜定位在衬底的开口中；以及将所述互连封装件附接至所述衬底，其中，所述透镜与所述光子管芯中的所述检测器光学对准。2CN110837150A说明书1/8页互连封装件、互连器件和制成光学通信的互连器件的方法技术领域[0001]本发明的实施例涉及互连封装件、互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。背景技术[0002]用于在计算器件之间传输数据的光学互连系统通常提供比诸如铜线的电互连更高的带宽。然而，一些光学互连系统对于每个单独的通道使用离散电子管芯(eDie)和离散光子管芯(pDie)，其中，eDie上的部件至少部分地处理和/或控制从pDie传输的信号和从pDie收到的信号。在功耗和提供离散管芯总数量所需的面积量方面，使用两个离散管芯可能是昂贵且低效的。[0003]另外，在一些实施方式中，使用离散eDie和离散pDie可以使eDie与开关ASIC分隔开很长的距离。该距离会降低光学互连系统的性能并导致更高的延迟。同样由于该距离，可能需要大的串行器/解串器(串行解串器)电路来将数据驱动至开关ASIC。串行解串器电路包括串行器和解串器，以用于补偿有限的输入/输出。串行解串器电路通过将并行数据转换为串行数据来促进数据传输(反之亦然)。串行解串器电路还可增加通信系统的