导热件内埋式电路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111867230A(43)申请公布日2020.10.30(21)申请号201910348251.1(22)申请日2019.04.28(71)申请人先丰通讯股份有限公司地址中国台湾(72)发明人李建成黄雅敏陈武勇(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人梁丽超(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称导热件内埋式电路板及其制造方法(57)摘要本发明公开一种导热件内埋式电路板及其制造方法，所述制造方法包括：在板材、两个金属片、及两个胶片各形成穿孔；将两个金属片设置在板材相反两侧，板材与每个金属片间夹设一个胶片；将导热件穿设于板材的穿孔、每个胶片的穿孔、及每个金属片的穿孔内，导热件的环侧面与板材的穿孔孔壁留有环形间隙；热压板材、两个金属片、及两个胶片，使两个胶片呈熔融状而部分流向并填满环形间隙；及固化呈熔融状的两个胶片以构成黏着体，且板材、两个金属片、及导热件通过黏着体而彼此黏接构成导热件内埋式电路板。通过上述步骤的实施顺序及方式上的规划，据以能通过较有效率及较低成本的流程实现导热件内埋式电路板的制造。CN111867230ACN111867230A权利要求书1/2页1.一种导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述导热件内埋式电路板的制造方法包括：一准备步骤：在一板材、两个金属片、及两个胶片上各形成有一穿孔；一堆叠步骤：将两个所述金属片设置于所述板材的相反两侧，并且所述板材与每个所述金属片之间夹设有一个所述胶片，而所述板材的所述穿孔、每个所述胶片的所述穿孔、及每个所述金属片的所述穿孔沿一厚度方向共同构成一贯孔；一埋入步骤：将一导热件穿设于所述贯孔内，并且所述导热件的一环侧面与所述板材的所述穿孔的孔壁留有一环形间隙；一热压步骤：热压所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片，以使两个所述胶片呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙；以及一成形步骤：固化呈熔融状的两个所述胶片以构成一黏着体，并且所述板材、两个所述金属片、及所述导热件通过所述黏着体而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板。2.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述准备步骤中，所述板材、两个所述金属片及两个所述胶片各自的所述穿孔的孔径皆相同；而在所述堆叠步骤中，所述板材、两个所述金属片及两个所述胶片各自的所述穿孔沿所述厚度方向对齐。3.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述埋入步骤中，所述贯孔的深度大于所述导热件的高度；而在所述热压步骤中，通过呈熔融状的每个所述胶片部分流向所述环形间隙，以使所述贯孔的所述深度缩小并等同于所述导热件的所述高度。4.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述成形步骤中，所述黏着体附着于所述导热件的整个所述环侧面、所述板材的所述穿孔的整个所述孔壁及每个所述金属片的所述穿孔的整个孔壁。5.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述成形步骤中，所述导热件的相反两个端面裸露于所述黏着体之外、并分别与两个所述金属片呈共平面设置。6.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面；在所述成形步骤中，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置。7.根据权利要求6所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷本体为块状的一氮化铝构造，而每个所述结合层为一钛镀层。8.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述板材为一多层式板体并包含有位于不同平面的多条导电线路，多条所述导电线路中的至少两条所述导电线路分别位于所述板材相反侧的两个板面；在所述堆叠步骤中，任一个所述胶片与所述板材的相邻的一个所述板面上的至少一条所述导电线路之间形成有一空隙；在所述热压步骤中，任一个所述胶片呈熔融状并且部分流向并填满相对应的所述空隙；在所述成形步骤中，分别位于所述板材的两个所述板面上的至少两条所述导电线路埋置于所述黏着体内。9.一种导热件内埋式电路板，其特征在于，以根据权利要求1所述的导热件内埋式电路2CN111867230A权利要求书2/2页板的制造方法所制成。10.根据权利要求9所述的导热件内埋式电路板，其特征在于，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置；其中，所述板材为一多层式板体并包含有位于不同平面的多条导电线路