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具有内埋元件的电路板及其制作方法.pdf
2023-06-28
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王秋****哥哥
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一种电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、第二绝缘层、第三导电线路层、第三绝缘层及第四导电线路层。该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层。该基底材料层具有开口，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔电连接。该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。第二绝缘层覆盖该电子元件，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。
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一种具有内埋电子元件的电路板及其制作方法，该方法包括：提供包括第一金属箔以及第一线路层的第一线路基板，第一线路层包括连接垫；在连接垫上形成化金层和锡层；将第一线路基板、一对应连接垫设有第一开口的粘结层以及一单面金属基板压合成第一中间结构；单面金属基板包括第二介电层以及第二金属箔；使第一金属箔对应形成第二线路层，第二金属箔对应形成第三线路层，且第三线路层对应第一开口设有开窗；在第二介电层开设与连接垫对应的第二开口以获得第二中间结构；通过加热头将设有焊料盘的电子元件从第二介电层压入预热后的第二中间结构，焊料盘
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本发明提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；在所述焊垫上电性连接电子元件；在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明提供的所述具有内埋元件的线路板
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本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。
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本发明提出一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体以及凸设于所述支撑本体一表面的凸块；提供软性线路基板，所述软性线路基板上设有电子元件；将所述软性线路基板贴合在所述支撑件具有所述凸块的表面，得到中间体；依次层叠所述中间体、第一胶粘层、硬质线路基板、第二胶粘层以及铜箔层；压合；蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。本发明提供的所述制作方法能够避免开盖步骤，从而解决胶粘层残留的问题。本发明还提供一种所述制作方法制
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