内埋式线路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102123566A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102123566A(43)申请公布日2011.07.13(21)申请号201010000611.8(22)申请日2010.01.12(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号(72)发明人余丞博徐嘉良(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图5页(54)发明名称内埋式线路板及其制造方法(57)摘要本发明是有关于一种内埋式线路板及其制造方法。一种内埋式线路板的制造方法。首先，形成一活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒，并覆盖一第一线路层。在活化绝缘层上形成一凹刻图案与至少一局部暴露第一线路层的盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内与盲孔内。将活化绝缘层浸泡于一第一化镀药液中，并以无电电镀方式在盲孔内形成一实心导电柱。在形成实心导电柱之后，将活化绝缘层浸泡于一第二化镀药液中，并以无电电镀方式在凹刻图案内形成一第二线路层。第一化镀药液与第二化镀药液二者的成分相异。CN102356ACCNN110212356602123575A权利要求书1/2页1.一种内埋式线路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：形成一活化绝缘层，其中该活化绝缘层包括多颗触媒颗粒，并覆盖一第一线路层；在该活化绝缘层上形成一凹刻图案以及至少一局部暴露该第一线路层的盲孔，其中一些触媒颗粒活化并裸露于该凹刻图案内与该盲孔内；将该活化绝缘层浸泡于一第一化镀药液中，并以无电电镀方式在该盲孔内形成一实心导电柱；以及在形成该实心导电柱之后，将该活化绝缘层浸泡于一第二化镀药液中，并以无电电镀方式在该凹刻图案内形成一第二线路层，其中该第一化镀药液与该第二化镀药液二者的成分相异。2.根据权利要求1所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中形成该凹刻图案与该盲孔的方法以及活化裸露于该凹刻图案内与该盲孔内的该些触媒颗粒的方法皆包括一激光烧蚀、一等离子体蚀刻或一机械加工法。3.根据权利要求1所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中所述的活化绝缘层形成于一内层线路基板上，而该第一线路层位于该内层线路基板上，并电性连接该内层线路基板。4.根据权利要求1所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中所述的第一化镀药液的抑制剂浓度高于该第二化镀药液的抑制剂浓度。5.根据权利要求1所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中所述的第一化镀药液的阴离子与该第二化镀药液的阴离子二者种类相异。6.根据权利要求1所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该实心导电柱之前，形成该凹刻图案。7.根据权利要求6所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于更包括：当该活化绝缘层浸泡于该第一化镀药液时，以无电电镀方式在该凹刻图案内形成多个金属沉积层，此时该些金属沉积层未填满该凹刻图案；以及当该活化绝缘层浸泡于该第二化镀药液时，形成该第二线路层于该些金属沉积层上，其中该些金属沉积层、该第二线路层以及该实心导电柱填满该凹刻图案。8.根据权利要求1所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该实心导电柱之后，形成该凹刻图案。9.根据权利要求8所述的内埋式线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该凹刻图案之前，更包括降低该实心导电柱相对于该第一线路层的高度，其中在降低该实心导电柱相对于该第一线路层的高度之后，以及形成该第二线路层以前，该实心导电柱未填满该盲孔，降低该实心导电柱相对于该第一线路层的高度的方法包括蚀刻该实心导电柱。10.一种内埋式线路板，其特征在于其包括：一活化绝缘层，具有一上表面与一相对该上表面的下表面，并包括多个触媒颗粒；一第一线路层，位于该下表面，并包括至少一埋设于该下表面的第一接垫；一第二线路层，位于该上表面，并包括至少一埋设于该上表面的第二接垫；以及一实心导电柱，配置于该活化绝缘层中，并接触一些触媒颗粒，该实心导电柱连接于该第一接垫与该第二接垫之间，其中该实心导电柱与该第二接垫之间存在有一上交界平面，而该上交界平面划分该实心导电柱与该第二接垫，该上交界平面与该上表面之间的距离不2CCNN110212356602123575A权利要求书2/2页大于该上交界平面与该下表面之间的距离。11.根据权利要求10所述的内埋式线路板，其特征在于其中所述的上交界平面至该第一线路层的距离与该上表面至该第一线路层的距离的比值介于50％至90％之间。12.根据权利要求10所述的内埋式线路板，其特征在于其中所述的实心导电柱与该第一接垫之间存在有一下交界平面。13.根据权利要求10所述的内埋式线路板，其特征在于