内埋式被动元件及其量产方法.pdf
雅云****彩妍
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内埋式被动元件及其量产方法.pdf
一种内埋式被动元件,包含一主体及至少一膜层结构。该主体包括一轮廓面及至少一凹槽。该轮廓面具有相反设置的一第一面区及一第二面区,该凹槽自该第一面区与第二面区两者其中一者朝该第一面区与第二面区两者其中另一者凹陷,且该主体为一体。该膜层结构局部地填置于该凹槽中,且包括一第一导电层,并至少包括一磁性层或一介电层。通过该膜层结构的该第一导电层与该磁性层两者间的电性作用,或通过该第一导电层与该介电层两者间的电性作用,以至少达成电感或电容的特性。本发明还提供一种前述被动元件的量产方法。该主体因呈一体结构而强度高,且该凹
被动元件的预形体及其量产方法.pdf
本发明提供一种被动元件的预形体,是连接于一基板的一基座,基座具有一轮廓面,且基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该被动元件的预形体包含:一主体部与至少一连接部。主体部具有一轮廓面,主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。连接部具有一轮廓面,连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端。连接部的第一端与第二端是分别连接于基座的第二侧缘与主体部的第一侧缘,以令连接部的轮廓面衔接于主体部的轮廓面与基座的轮廓面;其中,主体部与连接部为一体者。本发明也提供前述被动元件的预形体的量产方法。
具有端电极的被动元件及其量产方法.pdf
具有端电极的被动元件包含主体、设置于主体的元件层及一对电连接于元件层的端电极。主体是经蚀刻一基板所成形取得并包括具有相反设置的一顶面区与一底面区、一第一端面区与一第二端面区及一前面区与一背面区的轮廓面。第一端面区与第二端面区皆衔接于前面区、顶面区、背面区与底面区以令主体为一体。所述端电极互不接触并具有三区块。其中一端电极的所述区块是位于第一端面区、邻近其第一端面区的顶面区及底面区,其中另一端电极的所述区块是位于第二端面区、邻近其第二端面区的顶面区及底面区。呈一体结构的主体可在同一道步骤中于主体的呈立体态的
元件内埋式封装载板及其制作方法.pdf
本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构,以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。
内埋式线路板及其制造方法.pdf
本发明是有关于一种内埋式线路板及其制造方法。一种内埋式线路板的制造方法。首先,形成一活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒,并覆盖一第一线路层。在活化绝缘层上形成一凹刻图案与至少一局部暴露第一线路层的盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内与盲孔内。将活化绝缘层浸泡于一第一化镀药液中,并以无电电镀方式在盲孔内形成一实心导电柱。在形成实心导电柱之后,将活化绝缘层浸泡于一第二化镀药液中,并以无电电镀方式在凹刻图案内形成一第二线路层。第一化镀药液与第二化镀药液二者的成分相异。