具有内埋电子元件的电路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115996526A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111211916.8(22)申请日2021.10.18(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人高春兰李艳禄刘立坤(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师刘龄霞饶婕(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称具有内埋电子元件的电路板及其制作方法(57)摘要一种具有内埋电子元件的电路板及其制作方法，该方法包括：提供包括第一金属箔以及第一线路层的第一线路基板，第一线路层包括连接垫；在连接垫上形成化金层和锡层；将第一线路基板、一对应连接垫设有第一开口的粘结层以及一单面金属基板压合成第一中间结构；单面金属基板包括第二介电层以及第二金属箔；使第一金属箔对应形成第二线路层，第二金属箔对应形成第三线路层，且第三线路层对应第一开口设有开窗；在第二介电层开设与连接垫对应的第二开口以获得第二中间结构；通过加热头将设有焊料盘的电子元件从第二介电层压入预热后的第二中间结构，焊料盘与锡层焊接，同时第二介电层受热后流动性增加以填充第一开口并填满电子元件与连接垫之间的间隙。CN115996526ACN115996526A权利要求书1/2页1.一种具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一线路基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一介电层以及第一线路层，所述第一线路层包括若干个连接垫；在若干个所述连接垫背离所述第一金属箔的表面形成化金层，并在所述化金层上形成锡层；将设有所述锡层的所述第一线路基板、一粘结层以及一单面金属基板依次层叠压合，制得一第一中间结构；所述粘结层与所述第一线路层粘结并设有第一开口以对应若干个所述连接垫，所述单面金属基板包括与所述粘结层粘结的热塑性的第二介电层以及设置于所述第二介电层背离所述粘结层一侧的第二金属箔；对所述第一中间结构进行线路制作，以使所述第一金属箔对应形成第二线路层，所述第二金属箔对应形成第三线路层，且所述第三线路层对应所述第一开口设有开窗以露出所述第二介电层；在所述第二介电层开设若干个第二开口，每一所述第二开口沿所述层叠方向贯穿所述第二介电层并与一所述连接垫对应，以使线路制作后的所述第一中间结构对应形成第二中间结构；提供一设有若干个焊料盘的电子元件，通过加热头将所述电子元件从所述第二介电层压入预热后的所述第二中间结构中，其中，每一所述焊料盘对应一所述连接垫并穿过所述第二介电层与对应的所述连接垫上的所述锡层焊接以电连接，同时所述第二介电层受热后流动性增加以填充所述第一开口并填满所述电子元件与所述连接垫之间的间隙。2.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，在垂直于所述层叠方向的任意一方向上，所述开窗的宽度大于所述第一开口的宽度。3.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二介电层的材质包括液晶高分子材料、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚醚醚酮及聚亚苯基氧化物中的至少一种。4.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件部分内埋或者完全内埋于所述第二中间结构。5.一种具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一线路基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一介电层以及第一线路层，所述第一线路层包括若干个连接垫；在若干个所述连接垫背离所述第一金属箔的表面形成化金层，并在所述化金层上形成锡层；将设有所述锡层的所述第一线路基板、一粘结层以及一单面金属基板依次层叠压合，制得一第一中间结构；所述粘结层与所述第一线路层粘结并设有第一开口以对应若干个所述连接垫，所述单面金属基板包括与所述粘结层粘结的热塑性的第二介电层以及设置于所述第二介电层背离所述粘结层一侧的第二金属箔；对所述第一中间结构进行线路制作，以使所述第一金属箔对应形成第二线路层，所述第二金属箔对应形成第三线路层，且所述第三线路层对应所述第一开口设有开窗以露出所述第二介电层；对所述第二介电层对应所述第一开口的区域进行减薄，以使线路制作后的所述第一中2CN115996526A权利要求书2/2页间结构对应形成第二中间结构；提供一设有若干个焊料盘的电子元件，通过加热头将所述电子元件从所述第二介电层压入预热后的所述第二中间结构中，其中，每一所述焊料盘对应一所述连接垫并穿过所述第二介电层与对应的所述连接垫上的所述锡层焊接以电连接，同时所述第二介电层受热后流动性增加以填充所述第一开口并填满所述电子元件与所述连接