表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111902570A(43)申请公布日2020.11.06(21)申请号201980020875.9(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事(22)申请日2019.03.22务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2018-0595622018.03.27JP(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C25D5/10(2006.01)2020.09.21C25D5/16(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K1/03(2006.01)PCT/JP2019/0122362019.03.22H05K1/09(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/188837JA2019.10.03(71)申请人三井金属矿业株式会社地址日本东京都(72)发明人立冈步原保次川口彰太权利要求书1页说明书11页附图1页(54)发明名称表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法(57)摘要本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备：铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层，所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。CN111902570ACN111902570A权利要求书1/1页1.一种表面处理铜箔，其具备：铜箔和设置于所述铜箔的至少一面的Zn-Ni-Mo层，所述Zn-Ni-Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，所述Ni附着量相对于所述Zn附着量、所述Ni附着量以及所述Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，在所述铜箔与所述Zn-Ni-Mo层之间还具备由多个粗糙化颗粒构成的粗糙化层。3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，依据ISO25178测定的所述表面处理铜箔的所述Zn-Ni-Mo层侧的表面的最大高度Sz为7.0μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔，其中，在所述Zn-Ni-Mo层的表面进一步具备铬酸盐层和/或硅烷偶联剂层。5.一种覆铜层叠板，其具备：权利要求1～4中任一项所述的表面处理铜箔、和设置于所述表面处理铜箔的所述至少一面的绝缘基材。6.根据权利要求5所述的覆铜层叠板，其中，所述绝缘基材的介电损耗角正切在频率10GHz下为0.004以下。7.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～4中任一项所述的表面处理铜箔或者权利要求5或6所述的覆铜层叠板来制造印刷电路板。2CN111902570A说明书1/11页表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法。背景技术[0002]在印刷电路板的制造工序中，铜箔以与绝缘树脂基材贴合的覆铜层叠板的形态被广泛使用。关于这点，为了防止在印刷电路板制造时发生布线的剥离，希望铜箔与绝缘树脂基材具有高的密合力。因此，对于通常的印刷电路板制造用铜箔，对铜箔的贴合面实施粗糙化处理而形成包含微细的铜颗粒的凹凸，通过压制加工使该凹凸嵌入绝缘树脂基材的内部从而发挥锚固效果，由此提高密合性。[0003]另外，出于防止在保管时等由在铜箔表面可能产生的氧化覆膜(锈)所引起的铜箔的劣化等目的，通常对铜箔表面实施防锈处理，作为防锈处理层，已知有各种各样的合金层。例如，专利文献1(日本特开2008-285751号公报)中公开了与绝缘树脂基材贴合的粘接表面中的Zn和Ni的合计量为40mg/m2以上的表面处理铜箔，利用该铜箔，能够用Zn-Ni合金充分覆盖铜箔表面，因此能够提高与绝缘树脂基材的密合性、耐化学药品性等。另外，专利文献2(日本特开昭62-142389号公报)中公开了具有Ni-Mo层的印刷电路用铜箔，利用该铜箔，电路形成后的耐化学药品性、耐热性等优异。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本特开2008-285751号公报[0007]专利文献2：日本特开昭62-1423