粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110382745A(43)申请公布日2019.10.25(21)申请号201880016577.8(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通(22)申请日2018.04.27合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2017-0999352017.05.19JP(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B5/16(2006.01)2019.09.06B32B15/04(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C25D1/04(2006.01)PCT/JP2018/0172762018.04.27C25D5/10(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C25D5/16(2006.01)WO2018/211951JA2018.11.22H05K3/18(2006.01)H05K3/38(2006.01)(71)申请人三井金属矿业株式会社地址日本东京都(72)发明人加藤翼松田光由饭田浩人高梨哲聪吉川和广权利要求书1页说明书13页附图3页(54)发明名称粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板(57)摘要提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。CN110382745ACN110382745A权利要求书1/1页1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，所述粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，所述一次粗糙化颗粒在包含所述收缩部分的表面具有多个比所述一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，所述收缩部分的所述二次粗糙化颗粒的个数除以所述收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且所述粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的每单位平面面积的所述二次粗糙化颗粒的个数为50～500个/μm2。3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述收缩部分的表面积在所述粗糙化处理面的整体的表面积中所占的比例为0.3～0.5。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粗糙化处理铜箔，其用于将凹凸形状转印到印刷电路板用的绝缘树脂层上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粗糙化处理铜箔，其用于利用半加成法(SAP)的印刷电路板的制作。6.一种带载体铜箔，其具备：载体；设置于该载体上的剥离层；和在该剥离层上以所述粗糙化处理面为外侧而设置的权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔。7.一种覆铜层叠板，其是使用权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔而得到的。8.一种印刷电路板，其是使用权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔而得到的。2CN110382745A说明书1/13页粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板。背景技术[0002]近年来，作为适于电路的微细化的印刷电路板的制造工法，广泛采用SAP(半加成，semi-additiveprocess)法。SAP法是极其适于形成微细的电路的方法，作为其中的一个例子，使用带载体粗糙化处理铜箔而进行。例如，如图1及2所示，将粗糙化处理铜箔110、预浸料112和底漆层113压接而使其密合于在基底基材111a具备下层电路111b而成的绝缘树脂基板111上(工序(a))；剥离载体(未图示)后，根据需要通过激光穿孔形成导通孔114(工序(b))。接着，通过蚀刻去除粗糙化处理铜箔110，从而使赋予了粗糙化表面轮廓的底漆层113露出(工序(c))。对该粗糙化表面施加了化学镀铜115(工序(d))后，通过使用了干膜116的曝光及显影以规定的图案进行掩蔽(工序(e))，施加电镀铜117(工序(f))。将干膜116去除而形成布线部分117a(工序(g))后，通过蚀刻去除相邻的布线部分117a、117a间的不需要的化学镀铜115(工序(h))，从而得到以规定的图案形成的布线118。[0003]对于这样使用