表面处理铜箔、带载体铜箔、以及使用它们的覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109072472A(43)申请公布日2018.12.21(21)申请号201780023464.6(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通(22)申请日2017.03.28合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2016-0814472016.04.14JP(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B15/04(2006.01)2018.10.12C25D5/16(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C25D21/12(2006.01)PCT/JP2017/0126782017.03.28H05K1/09(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据H05K3/38(2006.01)WO2017/179416JA2017.10.19(71)申请人三井金属矿业株式会社地址日本东京都(72)发明人加藤翼松田光由饭田浩人吉川和广权利要求书1页说明书13页附图3页(54)发明名称表面处理铜箔、带载体铜箔、以及使用它们的覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法(57)摘要提供在用于SAP法时可将不仅是镀覆电路密合性而且对化学镀铜的蚀刻性、及干膜分辨率也优异的表面轮廓赋予层叠体的表面处理铜箔。该表面处理铜箔在至少一侧具有处理表面。处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上，将树脂薄膜热压接于处理表面从而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面，并通过蚀刻去除表面处理铜箔时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上。CN109072472ACN109072472A权利要求书1/1页1.一种表面处理铜箔，其是在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，所述处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上，将树脂薄膜热压接于所述处理表面从而将所述处理表面的表面形状转印至所述树脂薄膜的表面，并通过蚀刻将所述表面处理铜箔去除时，残留的所述树脂薄膜的所述表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上。2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，在所述蚀刻后残留的所述树脂薄膜的所述表面依据ISO25178所测定的、分离突出峰部与中心部的负载面积率Smr1为9.0％以上。3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，在所述处理表面附着有粗糙化颗粒。4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述处理表面依据ISO25178所测定的峰的顶点密度Spd为5000mm-2以上且20000mm-2以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理铜箔具有0.5～5μm的厚度。6.根据权利要求1～5中任一项所述的表面处理铜箔，其用于将凹凸形状转印至印刷电路板用的绝缘树脂层。7.根据权利要求1～6中任一项所述的表面处理铜箔，其用于基于半加成法的印刷电路板的制作。8.一种带载体铜箔，其具备：载体；设置于该载体上的剥离层；以及，在该剥离层上以所述处理表面作为外侧而设置的权利要求1～7中任一项所述的表面处理铜箔。9.一种覆铜层叠板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～7中任一项所述的表面处理铜箔或权利要求8所述的带载体铜箔来制造覆铜层叠板。10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～7中任一项所述的表面处理铜箔或权利要求8所述的带载体铜箔来制造印刷电路板。2CN109072472A说明书1/13页表面处理铜箔、带载体铜箔、以及使用它们的覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及表面处理铜箔、带载体铜箔、以及使用它们的覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法。背景技术[0002]近年来，作为适于电路的微细化的印刷电路板的制造工艺，广泛采用半加成法(SAP法)。SAP法是极其适于形成微细的电路的方法，作为其一个例子，使用带载体粗糙化处理铜箔来进行。例如，如图1及2所示，使用预浸料12和底漆层13，将具备粗糙化表面的极薄铜箔10压接并使其密合于绝缘树脂基板11上，所述绝缘树脂基板11为在基底基材11a上具备下层电路11b的绝缘树脂基板(工序(a))；剥离载体(未图示)后，根据需要通过激光穿孔形成导通孔14(工序(b))。接着，通过蚀刻去除极薄铜箔，从而使赋予了粗糙化表面轮廓的底漆层13露出(工序(c))。对该粗糙化表面施加了化学镀铜15(工序(d))后，通过使用了干膜16的曝光及显影以规定的图案进行掩蔽(工序(e))，施加电镀铜17(工序(f))。将干膜16去除而形成布线部分17a(工序(g))后