覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115997047A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202180045545.2(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事(22)申请日2021.07.14务所(普通合伙)11277专利代理师刘新宇李茂家(30)优先权数据2020-1219822020.07.16JP(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.26(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0265052021.07.14(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/014647JA2022.01.20(71)申请人三井金属矿业株式会社地址日本东京都(72)发明人中岛大辅川口彰太权利要求书1页说明书6页(54)发明名称覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法(57)摘要提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在表面处理铜箔的含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用X射线光电子能谱法(XPS)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。CN115997047ACN115997047A权利要求书1/1页1.一种覆铜层叠板的制造方法，其包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在所述表面处理铜箔的所述含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板，所述含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成，利用X射线光电子能谱法(XPS)对所述铜箔与所述含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于所述过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。2.根据权利要求1所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述过渡元素M为选自由Co、Fe、Ni、Mo和W组成的组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述过渡元素M为Ni和/或Mo。4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述界面处的所述Zn含量为1.0重量％以上且10.0重量％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述界面处的所述Zn含量为2.0重量％以上且8.0重量％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述界面处的所述Zn/M的重量比为0.25以上且0.55以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述氟树脂为选自由聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物和四氟乙烯‑乙烯共聚物组成的组中的至少一种。8.根据权利要求1～7中任一项所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述铜箔的所述含锌层侧的表面为粗糙化处理面。9.一种印刷电路板的制造方法，其包括：利用权利要求1～8中任一项所述的方法制造所述覆铜层叠板的工序；以及对所述覆铜层叠板实施电路形成，从而制成印刷电路板的工序。2CN115997047A说明书1/6页覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法。背景技术[0002]随着近年来便携用电子设备等的高功能化，为了高速处理大量的信息，信号的高频化推进，需要适于基站天线等高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板，为了能够传输高频信号而不使其品质降低，期望传输损耗的降低。印刷电路板具备加工成布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，而传输损耗以由铜箔引起的导体损耗和由绝缘树脂基材引起的介电损耗为主。因此，为了降低由绝缘树脂基材引起的介电损耗，若可以使用低介电常数的热塑性树脂则是理想的。然而，与热固性树脂不同，以聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂为代表的低介电常数的热塑性树脂的化学活性低，因此与铜箔的密合力低。因此，提出了改善铜箔与热塑性树脂的密合性的技术。[0003]例如，专利文献1(国际公开第2017/150043号)中公开了通过使用具备利用氧化处理和还原处理形成的微细凹凸的铜箔来确保与氟树脂的密合性的方案。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：国际公开第2017/150043号发明内容[0007]然而，专利文献1所公开的铜箔与氟树脂基材贴合而成的覆铜层叠板中，高温下的铜箔/基材