一种嵌铜PCB板铜板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112533390A(43)申请公布日2021.03.19(21)申请号202110146492.5(22)申请日2021.02.03(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地址629000四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号(72)发明人杨海军张仁军孙洋强牟玉贵艾克华李清华(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280代理人曹宇杰(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/26(2006.01)C23F1/18(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图13页(54)发明名称一种嵌铜PCB板铜板制作方法(57)摘要一种嵌铜PCB板铜板制作方法，包括：S1.铜板结构的设计；S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔；S3.铜板双侧贴干膜；S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置；S5.显影露出待镂空位置；S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状；S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干，得到所需铜板。本发明加工流程短，只需进行钻孔、贴膜、曝光及酸性蚀刻即可，加工成本低，只需正常使用的菲林、干膜及酸性蚀刻设备及药水，可加工嵌铜块设计较复杂的铜板，能够显著的提高嵌铜PCB板铜板酸性蚀刻的效率，方便对去除干膜后的铜板进行清理，显著的缩短铜板加工的效率，提高了嵌铜块的生产量，具有较强的实用性。CN112533390ACN112533390A权利要求书1/2页1.一种嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，按照如下步骤进行嵌铜PCB铜板的制备：S1.铜板结构的设计；S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔；S3.铜板双侧贴干膜；S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置；S5.显影露出待镂空位置；S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状；S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干，得到所需铜板。2.根据权利要求1所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，步骤S2后需要对铜板的外表面以及边沿处进行毛刺处理，而后进行铜板表面洁净，洁净过程中去除铜板表面加工残屑以及加工油污。3.根据权利要求1所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，步骤S2中铜板钻孔的位置为铜板边缘，钻孔的数量为四个。4.根据权利要求1所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，步骤S3中采用热压粘合的方式进行铜板双侧贴干膜，热压粘合的工艺条件为，预热段干膜温度为80‑100℃、贴膜前铜板的温度为30‑60℃、压辊设定温度为110‑120℃、粘合时压辊的温度为100‑115℃、压合时压力为3.0‑5.0kgf/cm2，静置时间为15min。5.根据权利要求1所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，步骤S4中需要对带有干膜的铜板曝光时，采用双侧高重合度的曝光。6.根据权利要求1所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，步骤S6中采用氯化铜蚀刻液对铜板的裸露处进行酸性蚀刻，步骤S6中酸性蚀刻的温度为52.5℃，喷淋压力为30psi‑40psi。7.根据权利要求6所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，氯化铜蚀刻液为氯化铜和盐酸的混合物，其中铜离子的浓度为90g/L‑120g/L，盐酸的浓度为2.50mol/L‑3.50mol/L。8.根据权利要求1所述的嵌铜PCB板铜板制作方法，其特征在于，步骤S6中酸性蚀刻机蚀刻的步骤为：先将带有干膜的铜板穿于键形板（28）之间；而后根据铜板的大小调节键形板（28）的位置，以使键形板（28）能够对铜板的两端进行夹持为止；然后转动各个螺母（27）对锁紧杆（26）的位置进行固定；而后将带有待蚀刻铜板的夹持组件（2）置于冲蚀组件（1）内，在放置时，需要确保外板（20）位于每对呈上下分布的内限盘（1091）之间，且外板（20）的上下两侧均与内限盘（1091）的外弧壁相切，限位板（21）位于每对上下分布的限位杆（1092）之间，且限位板（21）的上下两侧壁均与限位杆（1092）的外弧壁相切，内板（22）位于每对呈上下分布的外限盘（1093）之间，且内板（22）的上下两侧均与外限盘（1093）的外弧壁相切；而后启动驱动电机（104），在驱动电机（104）的带动下驱动轮（106）转动，而驱动轮（106）的转动将带动带齿皮带（107）的运转，而带齿皮带（107）的运转将带动各个从动轮（108）转动，而从动轮（108）的转动将带动驱动件（109），从而通过驱动件（109）带动夹持组2CN112533390A权利要求书2/2页件（2）进行运动；在夹持组件（2）运动时，加压设备对储放箱（120）内的蚀刻液进行加压，蚀刻液通过上延管（121）进入下冲蚀件（122）内，而下冲蚀件（122）内的蚀刻液将通过下冲蚀缝喷出，并喷至铜板上，