凸台嵌铜板的制作方法及PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115413135A(43)申请公布日2022.11.29(21)申请号202211175534.9(22)申请日2022.09.26(71)申请人深圳市深联电路有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区新达工业区4#厂房一层至三层及3#厂房一至三层(72)发明人余条龙李旋周建军刘桂武(74)专利代理机构广东普润知识产权代理有限公司44804专利代理师寇闯(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称凸台嵌铜板的制作方法及PCB板(57)摘要本申请涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板，该方法包括：S1、制作铜板；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜；S3、图形转移；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％‑25％不进行腐蚀；S5、机械控深去除：对S4中的铜板上剩余20％‑25％的未蚀刻凸台进行机械控深去除，同时根据待制作凸台的尺寸，对蚀刻后的凸台进行切削，以使得切削后的凸台的拐角处呈90°；S6、装配。本申请提供的凸台嵌铜板的制作方法，通过机械控深去除后可以使得切削后的凸台的拐角处呈90°，从而解决了凸台底部有弧度不垂直的问题，避免了FR4板与铜板凸台匹配后会产生凸起的现象。CN115413135ACN115413135A权利要求书1/1页1.一种凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括：S1、制作铜板：选用T2紫铜板，将铜板的表面进行粗糙处理，使铜板的表面粗化；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜，所述干膜的表面尺寸大于待制作凸台的表面尺寸；S3、图形转移：将S2的铜板进行图形转移，同时将图形转移后的铜板进行烤板处理；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％‑25％不进行腐蚀；S5、机械控深去除：对S4中的铜板上剩余20％‑25％的未蚀刻凸台进行机械控深去除，同时根据待制作凸台的尺寸，对蚀刻后的凸台进行切削，以使得切削后的凸台的拐角处呈90°；S6、装配：将FR4板与S5中的铜板进行压合。2.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述在铜板表面的预设位置贴干膜，包括：将贴干膜机器温度设置到110℃±5℃，压力调整为5‑7kg，速度调整为1m/min后，通过贴干膜机器在铜板表面的预设位置贴干膜。3.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述将图形转移后的铜板进行烤板处理，包括：将烤板时温度设置为120℃±3℃，时间为15‑30分钟，进行烤板处理。4.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％‑25％不进行腐蚀，包括：分至少三次对铜板进行蚀刻，且最后一次蚀刻后凸台的深度为75％‑80％。5.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述S4的蚀刻工序采用酸性蚀刻工艺，蚀刻液为盐酸和氯化铵体系。6.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述S1的制作铜板包括：将大尺寸的T2紫铜板裁切成适合生产的尺寸。7.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述将铜板的表面进行粗糙处理，包括：通过酸性溶液和针刷对铜板的表面进行粗糙处理。8.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述FR4板上的锣槽与所述S5中切削后的凸台相配合。9.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述S4中的蚀刻包括：将凸台位置用菲林作挡光设计，通过显影将除凸台其它位置的干膜去掉，采用酸性蚀刻的方法分别对铜板的表面进行蚀刻，蚀刻完成后将凸台上的干膜去除。10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板中的至少一层线路层采用如权利要求1‑9任一项所述的凸台嵌铜板的制作方法制成。2CN115413135A说明书1/5页凸台嵌铜板的制作方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板。背景技术[0002]目前，随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，PCB元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对PCB板的散热性要求和高频传输要求越来越高，高频铜基板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，且具有翘曲度小、尺寸稳定性高等优点，因此在目前各类金属基印制板中被广泛应用。[0003]常见的铜基板结构是在印制电路板背面粘贴铜基以满足印制电路板的散热需求，在实际使用中，功率元器件与铜基之间间隔了绝缘介质，铜基印制电路板的整体散热性能会受到绝缘介质的散热性能影响。但是现有绝缘介