一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103144378A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103144378103144378A(43)申请公布日2013.06.12(21)申请号201310032344.6H05K3/00(2006.01)(22)申请日2013.01.28(71)申请人广东生益科技股份有限公司地址523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号(72)发明人王立峰吴小连李龙飞(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.B32B15/098(2006.01)B32B37/06(2006.01)B32B37/10(2006.01)B32B38/16(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书9页说明书9页附图5页附图5页(54)发明名称一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法(57)摘要本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板。所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁；其制作方法包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。CN103144378ACN103478ACN103144378A权利要求书1/1页1.一种PN固化体系的覆铜板，其特征在于，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。2.一种PN固化体系的覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板；优选地，所述步骤2中层压的固化条件为：加温的最高温度为170℃~175℃、加压的最高压力为140~420PSI并在此最高温度、最高压力下保持时间10~30min。3.一种PN固化体系的PCB板，其特征在于，所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁，所述蜂窝状的粗糙孔壁的孔隙率为10~40%。4.如权利要求3所述的PN固化体系的PCB板，其特征在于，所述的蜂窝状的粗糙孔壁是经过除胶工艺加工后形成的；所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态。5.一种PN固化体系的PCB板的制作方法，包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，其特征在于，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。6.如权利要求5所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，除胶工艺加工时，其咬蚀深度控制在3~15um。7.如权利要求5或6所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，在除胶工艺加工完成之前所述PN固化体系的PCB板的固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。8.如权利要求5至7任一项所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，在电镀工艺之后，还包括将所述的PN固化体系PCB板完全固化的后固化工艺。9.如权利要求8所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工艺为加温烘烤，其后固化工艺条件为加温的最高温度在180~190℃，保持时间为40~60min。10.如权利要求8所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工艺为采用层压机加温加压的层压，其后固化工艺，加温的最高温度在180~190℃、加压的最高压力为140~420PSI，并在此最高温度和最高压力下保持时间40~60min。2CN103144378A说明书1/9页一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法。背景技术[0002]PCB板（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。业界PCB板已由传统的双面PCB板，逐步向多层PCB板、HDI板发展。[0003]双面PCB板，以覆铜板为基础进行加工制得，其传统的工艺流程为：开