一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115379652A(43)申请公布日2022.11.22(21)申请号202211113195.1(22)申请日2022.09.14(71)申请人浙江万正电子科技有限公司地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇黎明村(72)发明人宋秀全吉祥书王德瑜熊小波(74)专利代理机构北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)11738专利代理师曹硕(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法(57)摘要一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法，提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板。将所述散热模块板开料，在散热模块板上绘制负片图形。将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻，蚀刻速度由慢到快，且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻。在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔，所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷，将散热模块板侧壁表面上镀镍。在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂，并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。该铜镍结合散热模块PCB板制作方法确保了PCB印制板与散热模块板之间的配合稳定，且大幅提高PCB的品质稳定性、散热效果，耐腐蚀性能，提高了散热板的精度。CN115379652ACN115379652A权利要求书1/1页1.一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：所述铜镍结合散热模块PCB板制作方法包括如下步骤：步骤S100：提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板：步骤S110：将所述散热模块板开料，散热模块板的外轮廓形状与PCB印制板的外轮廓形状一致；步骤S120：在散热模块板上绘制负片图形，负片图形与所述PCB印制板上各个元件安装区域的外轮廓一致；步骤S130：将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻，蚀刻速度由慢到快，且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻，蚀刻速度范围在1.0M/min‑5.0M/min之间；步骤S140：在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔；步骤S150：所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷，将散热模块板侧壁表面上镀镍；步骤S160：在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂，并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。2.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：所述铜镍结合散热模块PCB板制作方法还包括步骤S170：检查压合成型的混压板。3.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：散热模块板由紫铜片制成。4.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：在步骤S130中的酸性蚀刻中，蚀刻速度包括粗加工酸性蚀刻速度、以及精加工酸性蚀刻速度，当粗加工酸性蚀刻速度完成后，将检测粗加工酸性蚀刻速度成型孔径，并调整调节精加工酸性蚀刻速度。5.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：蚀刻速度从慢到快分别为1.0M/min、1.5M/min、3.0M/min、4.5M/min。6.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：当步骤S140中沉孔加工成型后，检测成型沉孔的孔深、以及孔型。7.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：在步骤S140中，沉孔深度为2.15±0.05mm。8.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法，其特征在于：在步骤S150中，镀镍厚度范围为5‑10um。2CN115379652A说明书1/4页一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法技术领域[0001]本发明属于PCB板成型技术领域，特别是一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法。背景技术[0002]在一些使用领域，长期高温高湿的使用环境下，普通PCB印制电路板容易翘曲变形，导致焊接在板上的芯片、部分贴片元件移位脱落，失去部分功能的使用效果，严重的直接报废。而PCB印制电路板作为设备的中枢神经，一旦出现丁点意外，将导致整台设备故障、或整条产线的停产，在航海、航空领域更会带来灾难性的后果，故目前将PCB印制电路板在加工过程中，在PCB印制电路板上设置散热结构，确保PCB印制电路板的散热性能。[0003]如中国专利PCB板的散热结构及方法，专利号为CN201710561964.7，其PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；所述散热结构包括金属散热层，所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合，用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出。但该PCB板散热结构中并未说明基板的金属层与发