一种晶圆承载装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112542420A(43)申请公布日2021.03.23(21)申请号202011278350.6(22)申请日2020.11.16(71)申请人天霖（张家港）电子科技有限公司地址215626江苏省苏州市张家港市锦丰镇锦南路科技创业园A01栋(72)发明人田一李小龙田英干(74)专利代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411代理人周超(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种晶圆承载装置(57)摘要本发明公开了一种晶圆承载装置，包括晶圆承载台、用于支撑晶圆承载台的承载支柱、设置在承载支柱内的缓冲装置和预清洗装置，还包括可旋转、可竖直移动以及可水平移动的真空晶圆夹盘，真空晶圆夹盘四周还设置多个有限位夹具和驱动限位夹具相对于真空晶圆夹盘移动的驱动装置，还包括设置在真空晶圆夹盘上的位置传感器，利用可移动的限位夹具矫正晶圆相对于晶圆承载装置的位置，从而在检测系统不报警的情况下，依然能够保证晶圆位置准确，避免在后续的工艺过程中晶圆相对目标位置错位的情况发生，设置预清洗装置，在晶圆卸载至晶圆承载台之前对晶圆进行预清洗，去除晶圆表面残留的化学液，避免残留的化学液对已加工完成的晶圆产生腐蚀。CN112542420ACN112542420A权利要求书1/1页1.一种晶圆承载装置，其特征在于：包括晶圆承载台(1)、用于支撑晶圆承载台(1)的承载支柱(2)、设置在承载支柱(2)内的缓冲装置(3)和预清洗装置(4)，还包括可旋转、可竖直移动以及可水平移动的真空晶圆夹盘(5)，所述真空晶圆夹盘(5)四周还设置多个有限位夹具(51)和驱动限位夹具(51)相对于真空晶圆夹盘(5)移动的驱动装置(52)，还包括设置在真空晶圆夹盘(5)上的位置传感器(53)。2.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于：所述预清洗装置(4)包括能竖直升降的防护罩(41)、能竖直升降的喷头(42)和收集槽(43)，所述防护罩(41)设置在晶圆承载台(1)的外围并环绕晶圆承载台(1)，所述喷头(42)设置在晶圆承载台(1)的中心轴上。3.如权利要求2所述的一种晶圆承载装置，其特征在于：所述收集槽(43)包括底壁(431)以及自底壁(431)向上延伸形成的侧壁(432)。4.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于：所述驱动装置(52)为气缸。5.如权利要求3所述的一种晶圆承载装置，其特征在于：所述收集槽(43)上开设有排液口。6.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于：所述缓冲装置(3)为弹簧。2CN112542420A说明书1/2页一种晶圆承载装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆承载装置。背景技术[0002]在集成电路器件制造装置中，晶圆承载装置扮演一个相当重要的角色，其通常用于保持晶圆，以便对晶圆进行工艺处理或仅供暂放晶圆。若晶圆承载装置承载的晶圆相对于晶圆承载装置发生偏移，则在后续的工艺过程中会导致工艺偏差，造成良率损失；或者在采用机械手臂转移晶圆的过程中会导致晶圆相对目标位置偏移，可能会造成晶圆被撞击而破碎，在晶圆进行抛光后，虽然晶圆有经过高速旋转甩干，但晶圆表面仍会残留一些抛光液，对晶圆产生腐蚀，降低了晶圆的加工质量。发明内容[0003]本发明解决的技术问题是提供一种晶圆承载装置，其带有预清洗功能且能够矫正晶圆相对于晶圆承载潘的位置。[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆承载装置，包括晶圆承载台、用于支撑晶圆承载台的承载支柱、设置在承载支柱内的缓冲装置和预清洗装置，还包括可旋转、可竖直移动以及可水平移动的真空晶圆夹盘，所述真空晶圆夹盘四周还设置多个有限位夹具和驱动限位夹具相对于真空晶圆夹盘移动的驱动装置，还包括设置在真空晶圆夹盘上的位置传感器。[0005]进一步的是：所述预清洗装置包括能竖直升降的防护罩、能竖直升降的喷头和收集槽，所述防护罩设置在晶圆承载台的外围并环绕晶圆承载台，所述喷头设置在晶圆承载台的中心轴上。[0006]进一步的是：所述收集槽包括底壁以及自底壁向上延伸形成的侧壁。[0007]进一步的是：所述驱动装置为气缸。[0008]进一步的是：所述收集槽上开设有排液口。[0009]进一步的是：所述缓冲装置为弹簧。[0010]本发明的有益效果是：利用可移动的限位夹具矫正所述晶圆相对于所述晶圆承载装置的位置，从而在检测系统不报警的情况下，依然能够保证晶圆位置准确，避免在后续的工艺过程中或者晶圆转移的过程中晶圆相对目标位置错位的情况发生，设置预清洗装置，在晶圆卸载至晶圆承载台之前，对晶圆进行预清洗，去除晶圆表面残留的化学液，避免残