一种裸铜PCB的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112714555A(43)申请公布日2021.04.27(21)申请号202011129236.7(22)申请日2020.10.21(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛科技股份有限公司(72)发明人何家添李兆慰关志锋吉祥书陈建贤(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人谭志强(51)Int.Cl.H05K3/24(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种裸铜PCB的制作方法(57)摘要本发明公开了一种裸铜PCB的制作方法，包括以下步骤操作：铜板贴膜，将干膜覆盖于铜板的铜层上；曝光，曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光，已感光的菲林对应的区域为铜层不需要保留的部分；显影，将未感光的干菲林去除，铜层露出的区域形成需要保留的图形；镀锡，在需要保留的图形的区域镀上锡层；褪膜蚀刻，褪除干膜，然后将铜层不需要保留的部分蚀刻掉，得到所需的线路图形；分板和褪除锡层；检验和包装。铜层需要保留的部分用锡层覆盖起来，使得后续蚀刻操作时，铜层需要保留的部分最终得以保留并形成线路图形，且后续其他操作工艺中，锡层仍起到保护线路图形的作用，避免PCB铜面氧化发黑以及铜面发生擦花现象，提高PCB的良品率。CN112714555ACN112714555A权利要求书1/1页1.一种裸铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤S100：铜板贴膜，将干膜覆盖于铜板的铜层上；步骤S200：曝光，曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光，已感光的菲林对应的区域为所述铜层不需要保留的部分；步骤S300：显影，将未感光的干菲林去除，所述铜层露出的区域形成需要保留的图形；步骤S400：镀锡，在所述需要保留的图形的区域镀上锡层；步骤S500：褪膜蚀刻，褪除所述干膜，然后将所述铜层不需要保留的部分蚀刻掉，得到所需的线路图形；步骤S600：分板和褪除锡层；步骤S700：检验和包装。2.根据权利要求1所述的一种裸铜PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S100之前还包括步骤S10，铜板预处理，通过研磨的方式研磨所述铜板铜层以去除所述铜层表面的氧化物和脏污。3.根据权利要求1所述的一种裸铜PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S200中，曝光环境条件为，温度20±2℃。湿度60±5％，洁净度要求万级以下，抽真空。4.根据权利要求1所述的一种裸铜PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S300中，使用的溶液为弱碱碳酸钠溶液，所述步骤S500中褪膜使用的溶液为氢氧化钠溶液。5.根据权利要求1所述的一种裸铜PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S700中采用AOI检验的方式检验。2CN112714555A说明书1/3页一种裸铜PCB的制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB领域，特别涉及一种裸铜PCB的制作方法。背景技术[0002]通常的PCB成品包含阻焊层和表面处理层，表面处理方式有镀镍金、化学镍金和OSP等，但很多微波高频PCB为了信号传输效果更好以及节省制造成本，将此类PCB设计为不含任何覆盖层的裸铜PCB，此类不含任何覆盖层的裸铜板的流程一般为：铜板开料、覆盖干膜、曝光显影蚀刻图形、机械铣分板和检验包装。通过以上流程可制作出裸铜PCB，但在图形蚀刻后，PCB需经过多个工序流转操作，PCB长时间暴露在空气中，PCB铜面极易氧化发黑且铜面图形容易发生擦花损伤，进而导致产品质量不能满足要求，产品的良率低。发明内容[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种裸铜PCB的制作方法，能够有效避免PCB铜面氧化发黑以及铜面图形发生擦花现象，提高良品率。[0004]根据本发明的实施例的一种裸铜PCB的制作方法，包括以下步骤，步骤S100：铜板贴膜，将干膜覆盖于铜板的铜层上；步骤S200：曝光，曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光，已感光的菲林对应的区域为所述铜层不需要保留的部分；步骤S300：显影，将未感光的干菲林去除，所述铜层露出的区域形成需要保留的图形；步骤S400：镀锡，在所述需要保留的图形的区域镀上锡层；步骤S500：褪膜蚀刻，褪除所述干膜，然后将所述铜层不需要保留的部分蚀刻掉，得到所需的线路图形；步骤S600：分板和褪除锡层；步骤S700：检验和包装。[0005]根据本发明实施例的一种裸铜PCB的制作方法，至少具有如下有益效果：曝光和显影操作中，将铜层不需要保留的部分覆盖，露出需要保留的部分，然后在镀锡操作中，将需要保留的部分用锡层覆盖起来，使得后续蚀刻操作时，铜层需要保留的部分最终得以保留并形成线路图形，