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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112838027A(43)申请公布日2021.05.25(21)申请号202011294951.6(22)申请日2020.11.18(30)优先权数据2019-2121102019.11.25JP(71)申请人东京毅力科创株式会社地址日本东京都(72)发明人酒井俊充羽田敬子(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/02(2006.01)权利要求书2页说明书18页附图16页(54)发明名称基板清洗装置和基板清洗方法(57)摘要本发明提供一种基板清洗装置和基板清洗方法,在使用处理气体进行基板的处理后适当地将残留于基板的气体成分去除。基板的清洗装置具有:气化部,其构成为输出水蒸气;第一加热部,其构成为将氮气加热至第一温度;第二加热部,其构成为将氮气加热至第二温度,所述第二温度比所述第一温度高;以及至少一个清洗腔室,其与所述气化部、所述第一加热部以及所述第二加热部连接,所述清洗腔室构成为在大气压下使至少一个基板暴露在水蒸气、具有所述第一温度的氮气或具有所述第二温度的氮气中。CN112838027ACN112838027A权利要求书1/2页1.一种基板清洗装置,是基板的清洗装置,具有:气化部,其构成为生成水蒸气;第一加热部,其构成为将氮气加热至第一温度;第二加热部,其构成为将氮气加热至第二温度,所述第二温度比所述第一温度高;以及至少一个清洗腔室,其与所述气化部、所述第一加热部以及所述第二加热部连接,所述清洗腔室构成为在大气压下使至少一个基板暴露在水蒸气、具有所述第一温度的氮气或具有所述第二温度的氮气中。2.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,所述第一温度为50℃~100℃,所述第二温度为120℃~300℃。3.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置,其特征在于,还具有:至少一个控制部,其构成为控制该基板清洗装置,以使得在将水蒸气供给至所述至少一个清洗腔室之后将具有所述第二温度的氮气供给至所述至少一个清洗腔室;以及压力调节部,其构成为与所述第二加热部连接,用于将氮气调节为期望的压力,所述第二加热部或所述压力调节部连接至将所述气化部与所述至少一个清洗腔室连接的水蒸气供给线路,经由所述水蒸气供给线路的一部分将具有所述第二温度和所述期望的压力的氮气供给至所述至少一个清洗腔室,来将残留于所述水蒸气供给线路的一部分和所述清洗腔室内的水蒸气去除。4.根据权利要求3所述的基板清洗装置,其特征在于,所述压力调节部为加压罐,所述加压罐构成为以所述期望的压力贮存具有所述第二温度的氮气。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,所述至少一个清洗腔室具有多个清洗腔室,所述多个清洗腔室共用所述气化部、所述第一加热部以及所述第二加热部。6.根据权利要求5所述的基板清洗装置,其特征在于,具有与所述多个清洗腔室连接的第一排气线路及第二排气线路。7.根据权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,所述第一排气线路用以在将具有所述第一温度的氮气供给至所述清洗腔室内之后排出所述清洗腔室内的气体,所述第二排气线路用以在将水蒸气供给至所述清洗腔室内之后排出所述清洗腔室内的气体,以及在将具有所述第二温度的氮气供给至所述清洗腔室内之后排出所述清洗腔室内的气体。8.根据权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,所述第一排气线路用以在将具有所述第一温度的氮气供给至所述清洗腔室内之后排出所述清洗腔室内的气体,以及在将具有所述第二温度的氮气供给至所述清洗腔室内之后排出所述清洗腔室内的气体,所述第二排气线路用以在将水蒸气供给至所述清洗腔室内之后排出所述清洗腔室内的气体。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,2CN112838027A权利要求书2/2页所述清洗腔室具有第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁具有用于供给水蒸气、具有所述第一温度的氮气以及具有所述第二温度的氮气的供给口,所述第二侧壁具有排气口。10.根据权利要求9所述的基板清洗装置,其特征在于,所述清洗腔室收容一张基板并进行清洗,并且所述清洗腔室具有在俯视观察时覆盖基板的翅片,所述翅片构成为从所述供给口朝向所述排气口形成沿着所述清洗腔室的内侧面和所述翅片的外侧面的U字形的气体的流路。11.根据权利要求9所述的基板清洗装置,其特征在于,所述清洗腔室收容一个或两个基板并进行清洗,并且所述清洗腔室具有在俯视观察时配置于基板的外侧的支柱,所述支柱构成为从所述供给口朝向所述排气口形成沿着所述清洗腔室的内侧面的圆弧形的气体的流路。12.根据权利要求11所述的基板清洗装置,其特征在于,所述清洗腔室具有:腔室主体,