基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108878314A(43)申请公布日2018.11.23(21)申请号201810450204.3(22)申请日2018.05.11(30)优先权数据2017-0976212017.05.16JP(71)申请人株式会社荏原制作所地址日本国东京都大田区羽田旭町11番1号(72)发明人中野央二郎国泽淳次(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司31300代理人张丽颖(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/02(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书1页说明书12页附图11页(54)发明名称基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法(57)摘要本发明公开基板清洗装置。在一实施方式中，基板清洗装置具备：第一轴群，该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴，该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊，该惰轮轴具有通过基板而旋转的从动辊；第二轴群，该第二轴群包含多个第二驱动轴，该多个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊；清洗机构，该清洗机构对通过第一驱动辊及多个第二驱动辊而旋转的基板进行清洗；以及旋转检测部，该旋转检测部对从动辊的转速进行检测，从动辊位于与基板通过清洗机构而受到力的方向相反的一侧。CN108878314ACN108878314A权利要求书1/1页1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：第一轴群，该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴，该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊，该惰轮轴具有通过所述基板而旋转的从动辊；第二轴群，该第二轴群包含多个第二驱动轴，该多个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊；清洗机构，该清洗机构对通过所述第一驱动辊及多个所述第二驱动辊而旋转的所述基板进行清洗；以及旋转检测部，该旋转检测部对所述从动辊的转速进行检测，所述从动辊位于与所述基板通过所述清洗机构而受到力的方向相反的一侧。2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，使所述从动辊旋转时的惯性矩小于使所述第一驱动辊旋转时的惯性矩。3.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，具备：第一移动机构，该第一移动机构将所述第一轴群保持为能够滑动移动且能够旋转移动；以及第二移动机构，该第二移动机构将所述第二轴群保持为能够滑动移动且不能够旋转移动。4.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，具有所述第一轴群及所述第二轴群的基板保持旋转机构是将基板保持为垂直的机构。5.一种基板处理装置，其特征在于，具备：权利要求1所述的基板清洗装置；以及对所述基板进行研磨的研磨部。6.一种基板清洗方法，是通过权利要求1所述的基板清洗装置对基板进行清洗的方法，其特征在于，将所述基板保持于具有所述第一轴群及所述第二轴群的基板保持旋转机构，使所述基板旋转，一边向所述基板喷射清洗液，一边由所述清洗部件对所述基板进行清洗，停止所述清洗液的喷射，使所述清洗部件从所述基板离开并使所述基板的旋转停止。2CN108878314A说明书1/12页基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法技术领域[0001]本发明涉及基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法。[0002]本申请基于2017年5月16日在日本申请的专利2017-097621号而主张优先权，将其内容援引于此。背景技术[0003]在以往，已知一种如下述的日本专利第4937807号公报所示的用于基板处理装置的基板清洗装置。基板清洗装置具备：在第一轴群与第二轴群之间一边保持基板(例如，圆形形状的半导体基板或半导体晶片)一边使基板旋转的基板保持旋转机构；以及清洗基板的清洗机构。第一轴群及第二轴群分别具备两个使基板旋转的驱动轴。由共计四个驱动轴来一边保持基板一边使基板旋转，通过清洗机构清洗基板。[0004]另外，在这种基板清洗装置中，为了使清洗后的基板的品质稳定，即，不仅对于基板的中心附近还包含周缘部，尽可能地不产生清洗后的基板上的颗粒附着这一担忧，要求精度良好地测定基板的转速。作为测定基板的转速的方法，在日本特开平10-289889号公报中公开了如下结构：基板的外周缘与从动辊抵接，使从动辊与狭缝板一体地旋转，检测狭缝板的旋转状态。[0005]然而，近年来，由于半导体基板的细微化在发展，对于以往未成为课题的细微的附着物，也要求尽可能地从基板上除去。因此，为了消除清洗基板后的颗粒附着这一担忧，要求更高水准的清洗时的基板清洗过程的管理。[0006]例如，如上述日本特开平10-289889号公报的基板清洗装置可知，在通过检测从动辊的转速而间接地检测基板的转速的结构中，虽至今未成为通常问题，但在从动辊与基板之间产生的滑动成为使基板的转速的检测精度下降的主要原因。滑动引起的基板的转速的检测精度下降成为招致清洗性不均匀