晶圆清洗装置及晶圆清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112864043A(43)申请公布日2021.05.28(21)申请号201911189914.6(22)申请日2019.11.28(71)申请人长鑫存储技术有限公司地址230001安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室(72)发明人吴奇龙(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294代理人孙佳胤陈丽丽(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图8页(54)发明名称晶圆清洗装置及晶圆清洗方法(57)摘要本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。所述晶圆清洗装置包括：支撑台，用于承载晶圆；第一喷嘴，位于所述支撑台上方，用于向位于所述支撑台表面的所述晶圆喷射气体，所述第一喷嘴能够在与所述晶圆的中心对准的位置调整气体喷射角度，使得所述第一喷嘴能够倾斜喷射气体；控制组件，连接所述第一喷嘴，用于驱动所述第一喷嘴以固定的气体喷射角度沿自与所述晶圆的中心对准的位置向与所述晶圆的边缘对准的位置移动。本发明减少甚至是避免了晶圆表面颗粒物的残留，提高了晶圆表面的洁净度；同时，避免了晶圆表面中心区域图案的坍塌，提高了晶圆产品的良率。CN112864043ACN112864043A权利要求书1/2页1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：支撑台，用于承载晶圆；第一喷嘴，位于所述支撑台上方，用于向位于所述支撑台表面的所述晶圆喷射气体，所述第一喷嘴能够在与所述晶圆的中心对准的位置调整气体喷射角度，使得所述第一喷嘴能够倾斜喷射气体；控制组件，连接所述第一喷嘴，用于驱动所述第一喷嘴以固定的气体喷射角度自与所述晶圆的中心对准的位置向与所述晶圆的边缘对准的位置移动。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制组件包括：第一驱动器；连接杆，一端连接所述第一驱动器、另一端连接所述第一喷嘴，所述第一驱动器用于通过所述连接杆驱动所述第一喷嘴围绕垂直于所述晶圆的轴线摆动。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述连接杆包括第一杆和第二杆，所述第一杆的一端与所述第一驱动器连接、另一端与所述第二杆垂直连接，所述第二杆与所述第一喷嘴连接。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆表面覆盖有光阻层，且所述光阻层中具有图案；所述光阻层的厚度与所述图案的线宽之间的比值大于预设值时，所述第一喷嘴摆动的最大幅度与垂直于所述晶圆的轴线之间的夹角为第一预设角度；所述光阻层的厚度与所述图案的线宽之间的比值小于预设值时，所述第一喷嘴摆动的最大幅度与垂直于所述晶圆的轴线之间的夹角为第二预设角度，且所述第二预设角度大于所述第一预设角度。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述预设值为2，所述第一预设角度为30°，所述第二预设角度为60°。6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：第二喷嘴，用于向位于所述支撑台表面的所述晶圆喷射清洗液；所述第二喷嘴位于所述第一喷嘴的一侧。7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：真空吸附口，位于所述第一喷嘴的一侧，用于吸附所述晶圆表面的颗粒物。8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一喷嘴包括：喷管，用于与存储所述气体的气源连通；喷口，与所述喷管连通，所述气体经所述喷管自所述喷口喷出，且所述喷口的内径大于所述喷管的内径。9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一喷嘴包括矩形喷嘴、椭圆形喷嘴、扇形喷嘴中其中一种。10.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：滑轨，与所述第一喷嘴背离所述晶圆的一端卡接，且所述滑轨沿平行于所述晶圆的方向延伸；所述控制组件还包括第二驱动器，所述第二驱动器用于驱动所述第一喷嘴沿所述滑轨滑动。11.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：2CN112864043A权利要求书2/2页提供第一喷嘴，所述第一喷嘴用于向位于支撑台表面的晶圆喷射气体；对准所述第一喷嘴与所述晶圆的中心，并驱动所述第一喷嘴调整气体喷射角度，以能够倾斜地朝所述晶圆喷射气体；驱动所述第一喷嘴以固定的气体喷射角度自与所述晶圆的中心对准的位置向与所述晶圆的边缘对准的位置移动。12.根据权利要求11所述的晶圆清洗方法，其特征在于，驱动所述第一喷嘴调整气体喷射角度的具体步骤包括：提供连接杆，所述连接杆的一端连接第一驱动器、另一端连接所述第一喷嘴；所述第一驱动器通过所述连接杆驱动所述第一喷嘴围绕垂直于所述晶圆的轴线摆动。13.根据权利要求12所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆表面覆盖有光阻层，且所述光阻层中具有图案；驱动所述