晶圆清洗装置及晶圆清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111009484A(43)申请公布日2020.04.14(21)申请号201911336436.7(22)申请日2019.12.23(71)申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司地址710065陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室(72)发明人陈海龙(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人刘伟张博(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称晶圆清洗装置及晶圆清洗方法(57)摘要本发明提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，属于半导体技术领域。晶圆清洗装置，包括：晶圆支撑台，所述晶圆支撑台上设置有用以固定待清洗的晶圆的多个固定组件，每一所述固定组件上设置有第一磁性部件；驱动组件，用以驱动所述晶圆支撑台绕自身轴线旋转；设置在所述晶圆支撑台一侧的第二磁性部件，所述第一磁性部件与所述第二磁性部件的磁性相同或相反，在所述晶圆支撑台旋转使得所述多个固定组件中的一个固定组件移动至靠近所述第二磁性部件时，所述第二磁性部件与该固定组件的第一磁性部件相互作用，使得该固定组件发生位移与所述晶圆之间产生间隙。本发明能够对晶圆进行充分清洗，减少药液、颗粒残留。CN111009484ACN111009484A权利要求书1/1页1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：晶圆支撑台，所述晶圆支撑台上设置有用以固定待清洗的晶圆的多个固定组件，每一所述固定组件上设置有第一磁性部件；驱动组件，用以驱动所述晶圆支撑台绕自身轴线旋转；设置在所述晶圆支撑台一侧的第二磁性部件，所述第一磁性部件与所述第二磁性部件的磁性相同或相反，在所述晶圆支撑台旋转使得所述多个固定组件中的一个固定组件移动至靠近所述第二磁性部件时，所述第二磁性部件与该固定组件的第一磁性部件相互作用，使得该固定组件发生位移与所述晶圆之间产生间隙。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：用以向待清洗的晶圆的表面喷射清洗药液的清洗液喷嘴。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：用以干燥清洗后的晶圆的干燥气喷嘴。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述固定组件包括：固定在所述晶圆支撑台上的支撑轴；套设在所述支撑轴上的固定部，所述固定部能够绕所述支撑轴旋转，所述固定部包括基底和设置在所述基底朝向所述晶圆支撑台中心一侧的两个齿，所述两个齿之间形成用于固定待清洗的晶圆的卡槽。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述固定部具有磁性，形成为所述第一磁性部件；或所述固定部上设置有所述第一磁性部件。6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二磁性部件为导电线圈，所述晶圆清洗装置还包括：为所述导电线圈提供电信号的供电模块。7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆支撑台的转速不大于800rpm。8.一种晶圆清洗方法，其特征在于，应用于如权利要求1-7中任一项所述的晶圆清洗装置，包括：将待清洗的晶圆放置在所述晶圆支撑台上，利用固定组件固定所述晶圆；所述驱动组件驱动所述晶圆支撑台旋转；清洗液喷嘴喷液对待清洗的晶圆进行清洗，在所述晶圆支撑台旋转使得所述多个固定组件中的一个固定组件移动至靠近所述第二磁性部件时，所述第一磁性部件与所述第二磁性部件相互作用，使得所述固定组件发生位移与所述晶圆之间产生间隙。9.根据权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，还包括：利用干燥气喷嘴对经过清洗后的晶圆进行干燥处理。10.根据权利要求9所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述干燥气喷嘴与所述清洗液喷嘴以一预定频率交替工作。2CN111009484A说明书1/6页晶圆清洗装置及晶圆清洗方法技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域，特别是指一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。背景技术[0002]晶圆的制造工艺通常包括光刻、离子注入、蚀刻、气相沉积等诸多工序。在进行相关工序之后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质。若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废。因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要。[0003]晶圆的清洗是在一个密封的工作腔内依次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，这样能够减少在每一步过程中由于人为操作因素造成的影响。在清洗过程中，是通过固定组件将晶圆固定在晶圆支撑台上，晶圆支撑台旋转，清洗液喷嘴向待清洗的晶圆的表面喷射清洗药液，由于旋转和喷淋的作用，能够使得晶圆表面接触到均匀的清洗药液，再通过高速旋转干燥晶圆。[0004]但上述清洗过程容易出现下述问题：晶圆边缘与固定组件接触的区域无法接触到