抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113549369A(43)申请公布日2021.10.26(21)申请号202110756602.X(22)申请日2021.07.05(71)申请人江苏海田电子材料有限公司地址212413江苏省镇江市句容市黄梅镇城上工业园18号(72)发明人吕赛赛王琦(74)专利代理机构江苏圣典律师事务所32237代理人滕敏(51)Int.Cl.C09D11/104(2014.01)C09D11/107(2014.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，属于油墨制备领域，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份；本发明的油墨采用组分中添加双亲的聚合物，能够解决气泡残留的问题。CN113549369ACN113549369A权利要求书1/1页1.一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份。2.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的聚己内酯的聚合度为40～80；所述的聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物为双亲的嵌段共聚物，所述的聚己内酯制备由乙二醇为引发剂，引发己内酯单体聚合，盐酸为催化剂，二氯甲烷作为溶剂；所述的己内酯：引发剂：催化剂为(40～80)：1:1。3.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的有机溶剂为脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂、或者醇溶剂。4.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的芳香烃溶剂为甲苯或者二甲苯。5.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的醇溶剂为乙醇、异丙醇或者丁醇中的一种。6.根据权利要求1～5任一所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的制备方法具体为：步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照(40～80)：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物；步骤三、取100～160份的聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为20～40份，之后再陆续添加10～15份的光引发剂、30～50份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可。7.根据权利要求6所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的二氯甲烷为去水后的无水二氯甲烷。8.根据权利要求6所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的步骤三中的旋转搅拌转速为1000～2000rpm。2CN113549369A说明书1/3页抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法技术领域[0001]本发明属于油墨制备领域，具体是一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法。背景技术[0002]印制电路板，又称印刷线路板，英文缩写为PCB(PrintedCircuitBoard)，是重要的电子部件，是电子元器件之间以及电气相互连接的重要的载体。由于PCB的制备是采用电子印刷术，因此被称作印刷电路板。[0003]随着印刷电路板的发展，该领域中又出现了新的难题，其中赛孔中的阻焊油墨经常出现填不满的情况，如果填不满，就是出现气泡残留，印刷线路板在经过烘烤之后就会出现爆开裂纹或者鼓泡隆起，如果产生爆开裂纹或者鼓泡隆起的缺陷，将会影响刷线路板的安装以及使用寿命。发明内容[0004]本发明公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法，采用组分中添加双亲的聚合物，能够解决气泡残留的问题。[0005]本发明是这样实现的：[0006]一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份。[0007]进一步，所述的聚己内酯的聚合度为40～80；所述的聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物为双亲的嵌段共聚物，所述的聚己内酯制备由乙二醇为引发剂，引发己内酯单体聚合，盐酸为催化剂，二氯甲烷作为溶剂；所述的己内酯