加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件.pdf
永香****能手
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相关资料
加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件.pdf
提供了一种用于加工半导体晶片的方法。一种半导体晶片包括第一主表面和第二主表面。在半导体晶片内部产生缺陷,以限定出平行于第一主表面的脱离平面。加工第一主表面而限定出多个电子半导体部件。提供了一种玻璃结构,所述玻璃结构包括多个开口。所述玻璃结构附接到经加工的第一主表面,所述多个开口中的每个分别使多个电子半导体部件的相应区域未被覆盖。聚合物层被施加到第二主表面,并且通过将聚合物层冷却到其玻璃化转变温度以下,沿着脱离平面将半导体晶片分裂成半导体切片和剩留的半导体晶片。所述半导体切片包括所述多个电子半导体部件。
半导体晶片的评价方法和半导体晶片的制造方法.pdf
本发明提供一种半导体晶片的评价方法,包括:制作表示评价对象的半导体晶片的厚度方向的截面轮廓的轮廓曲线;以及对上述轮廓曲线进行二次微分,评价对象的半导体晶片为在晶片外周边缘部形成有倒角面的半导体晶片,上述轮廓曲线包括曲线部分,该曲线部分表示X轴的值与水平方向位置坐标对应,Y轴的值与垂直方向位置坐标对应,且从评价对象的半导体晶片的一个表面侧的主面的外周边缘部侧部分到外周边缘部的所述主面侧部分的区域的截面轮廓,该半导体晶片的评价方法还包括基于根据由上述二次微分得到的二次微分曲线确定的指标,评价上述主面和与该主面
半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片.pdf
本发明提供半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片。通过实施例公开半导体晶片加工方法。该方法包括以下工序:用第一砂轮或刀片对在表面形成有半导体元件的半导体晶片背面的外缘部进行研磨以形成环状的槽的工序;用第二砂轮对所述槽内侧的凸部进行研磨以在所述半导体晶片的背面与所述槽一体地形成凹部的工序;和用第三砂轮进一步对包含由所述第二砂轮研磨出的研磨面的所述凹部的底面进行研磨的工序。
半导体晶片以及制备半导体器件的方法.pdf
本公开涉及半导体晶片以及制备半导体器件的方法。本发明提供了一种半导体晶片,半导体晶片具有基础材料,基础材料具有第一厚度以及第一表面和第二表面。晶片划线标记设置在基础材料的第一表面上。移除基础材料的第二表面的内部区的一部分以得到小于第一厚度的第二厚度,同时留下围绕半导体晶片的具有第一厚度和非对称宽度的基础材料的边缘支撑环。基础材料的第二厚度小于75微米。晶片划线标记设置在边缘支撑环内。基础材料的第二表面的内部区的移除部分从晶片划线标记垂直偏移。边缘支撑环的宽度较宽以包围晶片划线标记并且在围绕半导体晶片的其它
加工半导体晶片的方法和覆盖半导体晶片的保护覆盖件.pdf
根据不同的实施方式,方法能够包括:加工半导体晶片(102,202),所述半导体晶片具有第一主工艺侧(102t)和第二主工艺侧(102b),所述第二主工艺侧与所述第一主工艺侧(102t)相对置;其中半导体晶片(102,202)在第一主工艺侧(102t)上具有至少一个电路区域(102s),所述电路区域具有至少一个电子电路。根据不同的实施方式,用于加工半导体晶片(102,202)的方法能够包括:形成至少部分地包围至少一个电路区域(102s)的加固结构(106),所述加固结构加固半导体晶片(102,202),其中