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研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法.pdf
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本发明的实例涉及一种半导体的化学机械研磨(chemicalmechanicalplanarization，CMP)工序中使用的研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法，本发明实例的研磨片可通过在进行研磨后调节研磨片的表面粗糙度特性来提高研磨率、显著减少晶圆的表面残留物、表面划痕以及振痕。
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